EPA ESD-Ausstattung von EPA ESD-Ausstattung von Profis für Profis EPA BJZ Weitere Informationen erhalten Sie in unserem Katalog und unter www.bjz.de! BJZ GmbH & Co. KG Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen Telefon: +49 -7262-1064-0 Fax: +49 -7262-1063 E-Mail: info@bjz.de Web: www.bjz.de
Editorial Frank Schröer, Geschäftsführer FELDER GmbH www.felder.de Bild © Tom Thöne Löten im Wandel der Zeit Das Löten ist eine uralte Technik der Menschheit, um Metallteile dauerhaft miteinander zu verbinden. Lötverbindungen aus Gold- und Silberloten an Vasen und Gefäßen wurden bei Ausgrabungen in Ägypten und Mesopotamien (dem heutigen Irak und Teilen von Iran, Syrien und Anatolien) gefunden und sind auf 5000 v.Chr. datiert. Über die Jahrhunderte kamen dann immer mehr Anwendungsmöglichkeiten in verschiedensten Handwerken mit den entsprechenden Entwicklungen bei den Lötwerkstoffen dazu. Mit der Industrialisierung im 19. Jahrhundert etablierten sich Lötverbindungen auch in der Massenproduktion. Angesichts der zunehmenden Elektrifizierung Anfang des 20. Jahrhunderts, wurden in Maschinen und Geräten zunehmend zuverlässige Verbindungen benötigt. Genutzt wurden hier in der Regel Legierungen aus Zinn und Blei. Der Boom der Elektronikindustrie Mitte des 20. Jahrhunderts machte das Weichlöten zu einer Schlüsseltechnologie bei der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Neue Lötverfahren wie das Wellenlöten und das Reflow-Löten wurden entwickelt. Mit steigendem Umweltbewusstsein und gesetzlichen Vorschriften (z.B. RoHS-Richtlinie in der EU) wurde die Entwicklung bleifreier Lötmittel in den 90er Jahren vorangetrieben und 2006 umgesetzt. Diese bestehen häufig aus Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen. Mit weiteren Legierungskomponenten wie Nickel und Germanium entwickelten die Lothersteller neue Legierungskombinationen wie z.B. das Elektroniklot Sn100Ni+/SN100-403C oder auch die silberhaltigen Elektroniklote Sn99Ag+ und Sn98Ag+. Denn bereits mit sehr geringen Silberanteilen von 0,3% oder 1,2% und den Zugaben von Nickel und Germanium können bei automatisierten Lötmethoden ähnlich niedrige Prozesstemperaturen erzielt werden wie mit den herkömmlichen SAC305- und SAC387-Legierungen – und das zu wirtschaftlichen Lotkosten. Heute stehen die Lothersteller vor einer neuen Herausforderung: Wie hoch ist der CO2-Fußabdruck der einzelnen Lote und Lotpasten? Mit dem Einsatz hochreiner Zinnsorten aus dem elektrolytischen Recyclingprozess kann der CO2-Fußabdruck deutlich gesenkt werden. Allgemein verbindliche Werte für eine CO2 Belastung durch Primärzinn gibt es bis heute nicht. Die Angaben der Behörden, Verbände und Zinnminenbetreiber schwanken zwischen ca. 8 t und 10,35 t CO2/t Zinn. Die Herstellung eines hochreinen Sekundärzinns hingegen verursacht lediglich eine CO2-Belastung von 1,0 bis 1,4 t CO2/t. Für die Zukunft kommt es nun auf die Akzeptanz der Elektronikindustrie an. Die Wissenschaft hat bereits bewiesen, dass ein Elektroniklot aus Sekundärzinn keinerlei Nachteile im Vergleich zu Primärzinn aufweist. Frank Schröer 3/2024 1
