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Embedded

Embedded Design-InEnergieeffiziente 32-Bit-X86-Zweikern-CPU mit leistungsfähigen Schnittstellen in einem SoCDie asymmetrische Zweikern-CPUverfügt über einen Master- und einenSlave-Kern. Diese Architektur ermöglichtden gleichzeitigen Betriebvon zwei unterschiedlichen Betriebssystemenund erleichtert die CPUinterneKommunikation, um E/A-Aufgaben von Benutzerschnittstelleund Datenverarbeitung in Echtzeitbetriebssystemenzu trennen.SchnittstellenHY-LINE Technology GmbHwww.hy-line-group.comDer Value Added Distributor undLösungsanbieter HY-LINE hat imRahmen der Zusammenarbeit mitdem Chip-Hersteller DMP sein Sortimentum das System-on-Chip (SoC)Vortex86EX3 erweitert.Die CPU in x86-Architektur unterstütztWindows, Linux, DOS und32-Bit-Echtzeitbetriebssysteme(RTOS) wie zum Beispiel QNX undVxWorks.Als asymmetrische Zweikern-CPUermöglicht das SoC das gleichzeitigeBooten und Ausführen verschiedenerBetriebssysteme ohnegegenseitige Beeinflussung.Leistungsfähig und kompaktDie Vortex86EX3 im 17 x 17 mmgroßen FCBGA-Gehäuse ist eineleistungsfähige Lösung für Entwickler,die kostengünstige, kompakteund energieeffiziente Embedded-Systeme erstellen möchten. Dankzahlreicher integrierter Schnittstellenkann das SoC in Embedded-Anwendungenmit wenig zusätzlichen Komponenteneingesetzt werden. Durchden für x86- Systeme sehr weitenTemperaturbereich von -40 °C bis+85 °C ist die Vortex86EX3 auchfür den Einsatz in rauen Umgebungengeeignet.Die Vortex86EX3 verfügt über verschiedeneintegrierte E/A-Schnittstellenund Bus-Systeme, zum BeispielI 2 C, SPI, GPIO, CAN, USB, ADC(Analog-Digital-Wandler), Ethernet,HD-Audio, SD/eMMC, LCD. Ebenfallsunterstützt werden Legacy-Bus-Systeme wie ISA, PCI und PCIe.Die E/A-Crossbar-Schnittstelle(20 Ports x 8-Bit) mit 160 programmierbarenPins ermöglicht die flexibleAnpassung der E/A-Funktionenan Anwendungen. Außerdem lassensich diese Schnittstellen überdie Firmware frei dem Master- oderdem Slave-Kern zuweisen.HY-LINE bietet umfassende Unterstützungbei der Integration der Vortex86EX3in Embedded-Anwendungen,wie zum Beispiel technischeBeratung und Hilfe bei derEinbindung in die Gesamtlösung. ◄Hochpräzise Strommessung und SpannungsteilungTFT Thin-Film Technology präsentiert dieneue CSA-Serie. Sie bietet hochpräzise Strommessungund Spannungsteilung für anspruchsvolleAnwendungen. Diese ElektronenstrahlgeschweißtenMetallbandwiderstände zeichnensich durch eine exzellente Langzeitstabilitätund hohe Pulsbelastbarkeit aus.WDI AGwww.wdi.agMit einem Widerstandsbereich von 0,2 mOhmbis 4 mOhm, einer Toleranz von ±1 % undeinem Leistungsbereich von 2 W bis 15 W sindsie ideal für den Einsatz in Batterie-Management-Systemen,DC-Spannungswandlern undanderen Hochleistungsanwendungen geeignet.Die CSA-Serie ist in den Baugrößen 2512, 3921und 5931 erhältlich, RoHS-konform, bleifreiund verfügt über eine Anti-Sulfur-Beschichtung,die eine lange Lebensdauer und Zuverlässigkeitgewährleistet.Die CSA-Serie ist die perfekte Wahl fürAnwendungen in der Telekommunikation,Industrieelektronik, Energiespeicherung undvielen weiteren Bereichen. ◄116 PC & Industrie 3/2025

Kundenspezifische Rundsteckverbinderder internationalen Standards M8 und M12M8 StandardRundsteckverbinder im M8-Designbieten hierfür ideale Bedingungen.Mit ihrem komfortablen Verriegelungsgewindesowie dem Snap-In-Verschluss erfüllen die Bauteilesämtliche Anforderungen und minimierendank der SchnellanschlusstechnikFehlerquellen.W+P PRODUCTS bei den kundenspezifischenBearbeitungen. Sokönnen individuell benötigte Längenbedient werden. Oder aber eswerden die offenen Kabel-Seitennach Kundenvorgabe bearbeitet,wie z. B. mit am Markt gängigenCrimp-/Raststeckverbindern, Einlöthilfen,Ader-Endhülsen u.s.w.W+P PRODUCTS GmbHwww.wppro.comLeitungsgebundene Kommunikationim industriellen Umfeld funktioniertnur mit verlässlichen Lösungen.Die Systeme in der Automatisierungs-und Steuerungselektronikvon Maschinen müssen robust,konfektionierbar und schnell anzuschließensein.M12 StandardM12 Rundsteckverbinder dienenzur Übertragung von Signalen, Datenoder Leistung. In vielen Bereichengehören sie schon zum Standardund gewinnen aufgrund ihrer stetigenWeiterentwicklung immer mehr anBedeutung. Sie überzeugen außerdemdurch Zuverlässigkeit, Widerstandsfähigkeitsowie schnelle undfehlerfreie Anschlussmöglichkeiten.KundenspezifischeBearbeitungIm Bereich der Rundsteckverbinderliegt die Stärke vonDiese kundenspezifischen Bearbeitungensind anwendbar für allestandardmäßigen Codierungen, wie:• A: Sensor-/Aktor-ApplikationB: Profibus-Applikation• D: Industrial-Ethernet-Applikationbis 100 Mbit/s• X: Industrial-Ethernet-Applikationbis 100 Gbit/s• S, T, K und L: LeistungsübertragungKundenspezifische Zeichnungenund Muster sind auf Anfrage erhältlich.◄Würth Elektronik Fachbuch über Steckverbinder in 4. AuflageDas beliebte Fachbuch Trilogy of Connectorsvon Würth Elektronik ist in der 4. Auflageerschienen. Der bekannte Hersteller elektronischerund elektromechanischer Bauelementefür die Elektronikindustrie hat sein Standardwerkaktualisiert und komplett überarbeitet.Das Applikationshandbuch befasst sich ausführlichmit Grundlagen und aktuellen Trendszum Thema Steckverbinder.Steckverbindungen sind unverzichtbareBestandteile in der Elektronikindustrie. Funktionierensie mechanisch und elektrisch nichteinwandfrei, sind sie eine potenzielle Fehlerquelle.Trotz internationaler Bemühungenum Standards, wie beim USB-Stecker, gibtes immer noch viele verschiedene Variantenund Normen, was die Wahl des richtigen Produktserschwert.Wesentlich einfacher wird die Auswahl undDimensionierung durch das Standardwerk Trilogyof Connectors, das nun in seiner 4. Auflageerschienen ist. Das Applikationshandbuchbehandelt alle aktuellen Entwicklungen undTrends. Es bietet darüber hinaus eine Fülle vonpraktischen Informationen über verschiedeneSteckertypen wie USB Typ C oder Power Delivery.Ein neu hinzugefügter Abschnitt befasstsich mit Steckverbindern für geschirmte Kabelund deren EMV-gerechte Auslegung.Übersichtliche AufbauGeblieben ist der übersichtliche Aufbau indrei Kapiteln:• In Kapitel 1 geht es um die grundlegendenPrinzipien von Steckverbindern: Funktion,Basismaterialien und Kontaktdesign. Hierkönnen sich Entwicklerinnen und Entwicklerauch über die verschiedenen Möglichkeitender Montage auf Leiterplatten oderKabeln informieren.• Mit den technischen Parametern vonSteckverbindern sowie deren Charakterisierungbefasst sich Kapitel 2.• Kapitel 3 beinhaltet praktische Anwendungsbeispieleund liefert eine Fülle vonIdeen für die unterschiedlichsten Einsatzgebiete.Die Trilogy of Connectors ist in Englisch verfasstund ist auch als E-Book erhältlich.Das Buch kann ab sofort direkt bei Würth Elektronikbestellt werden: https://shorturl.at/E1vdS Würth ElektronikeiSos GmbH & Co. KGinfo@we-online.dewww.we-online.dePC & Industrie 3/2025 117