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PCIe-Switches für

PCIe-Switches für anspruchsvolle Arbeitslastenmoderner High-Performance-Computing-SystemeNeue Serie von Switchtec PCIe Gen 4.0 16-Lane-Switches bietet Vielseitigkeitfür Automotive- und Embedded-Computing-Anwendungen.Error Reporting), DPC (Downstream Port Containment)und CTS (Completion Timeout Synthesis).PCI100x sind für einen breiten Temperaturbereicherhältlich, darunter kommerziell (0bis +70 °C), industriell (-40 bis +85 °C) und AutomotiveGrade 2 (-40 bis +105 °C).Effizientes Management von Datenübertragungenmit hoher Bandbreite und nahtlose Kommunikationzwischen mehreren Geräten oderSubsystemen sind in den Bereichen Automotive,Industrie und Rechenzentren von entscheidenderBedeutung. PCIe-Switches sind dabeieine unverzichtbare Lösung. Sie bieten Skalierbarkeit,Zuverlässigkeit und Datenanbindung mitgeringer Latenz, um die anspruchsvollen Arbeitslastenmoderner High-Performance-Computing-Systeme (HPC) zu bewältigen.Microchip Technology Inc.www.microchip.comMicrochip Technology stellt dafür die PCI100x-Reihe von Switchtec PCIe Gen 4.0 Switches inVarianten zur Unterstützung von Paketvermittlungund Multi-Host-Anwendungen bereit.PCI1005 und PCI1003Der PCI1005 ist ein Paket-Switch, der eineneinzelnen Host-PCIe-Port auf bis zu sechs Endpunkteerweitert. Der PCI1003 ermöglicht Multi-Host-Anbindung durch NTB (Non-TransparentBridging) und ist konfigurierbar, um 4 bis 8 Portszu unterstützen. Alle Bausteine entsprechender PCI-SIG-Gen5-Spezifikation und arbeitenmit bis zu 16 GT/s. High-Speed-DMA wird vonallen Varianten unterstützt. Zu den Switchtec-Leistungsmerkmalen zählen AER (AutomaticKostengünstig ohne KompromisseCharles Forni, Vice President der USB andNetworking Business Unit bei Microchip: „DiePCI100x-Reihe ist eine kostengünstige Lösung,die keine Kompromisse bei hoher Leistungsfähigkeitund Zuverlässigkeit eingeht. Entwicklerkönnen damit die Vorteile der PCIe-Switch-Funktionen für die Serienfertigung von Automotive-und Embedded-Computing-Anwendungennutzen. Neben diesen Bausteinen für die Datenanbindungkönnen Kunden auch weitere wichtigeKomponenten von Microchip beziehen, darunterTiming-, Power-Management-ICs und Sensoren.“Hochdichte, stromsparendeund zuverlässige LösungenDas Angebot an PCIe-Switches von Microchipbietet hochdichte, stromsparende undzuverlässige Lösungen für Anwendungen wieRechenzentren, GPU-Server, SSD-Gehäuseund Embedded-Systeme. Dazu zählen auchFlashtec NVMe-Controller und NVRAM-Laufwerke,Ethernet-PHYs und -Switches, Timing-Lösungen sowie Flash-basierte FPGAs undSoCs, die Märkte wie Speicher, Automotive,Industrie und Kommunikation abdecken. ◄Mehr Auswahl bei Symbolbedruckung von TasterblendenZum flexiblen Labeling seiner RAFIX- undRAMO-Drucktaster oder Leuchtvorsatz-Blendenhat RAFI das FLEXLAB-Beschriftungssystementwickelt. Neben transparenten, vorgestanztenBeschriftungsbögen in bedruckteroder unbedruckter, kundenseitig gestaltbarerAusführung bietet RAFI auch eine Symbolbedruckungder Tasterblenden in schwarzerSchriftfarbe an.RAFI GmbH & Co. KGwww.rafi-group.comFür die Blendenbedruckung mit Standardsymbolenhat RAFI das Angebot an Beschriftungsoptionenfür FLEXLAB-Drucktaster und Leuchtvorsätzeerweitert. Zur markanten Kennzeichnungvon Ein- und Aus- oder Start- und Stopp-Funktionen stehen außer transparenten auchtransluzente grün- bzw. rotfarbige Blendenzur Verfügung.Die Markierung der Reset-Taste führt derHersteller standardmäßig an transparentensowie an blaufarbigen Blenden durch. Darüberhinaus können transparente Blenden mitzahlreichen Standardsymbolen bedruckt werden.Die runden, 22,15 mm messenden Blendensind für Arbeitstemperaturen von -25 bis+70 °C ausgelegt und werden durch Verrastenauf FLEXLAB-Drucktastern und Leuchtvorsätzenbefestigt. ◄124 PC & Industrie 3/2025

Stabile und zuverlässige Funktiondurch innovative KühlungDevelopment Board wird zuverlässig gekühlt mit kundenspezifischem Chipkühler HXB65.Testergebnisse1. Ohne Kühlung:Die Chiptemperatur stieg unterVolllast schnell auf über 85°Can, was zu Instabilität und Leistungsabfallführte.2. Mit Sepa Europe Chipcooler:Die Chiptemperatur blieb selbstunter Volllast konstant bei unter60 °C, was zu einer stabilenund effizienten Leistung führte.Vorteile des ChipkühlersHXB65• Hohe Effizienz:Signifikante Reduktionder Betriebstemperatur.Development Boards sind dasHerzstück vieler moderner elektronischerProjekte. Sie dienen alsPlattform zur Entwicklung, Erprobungund Umsetzung verschiedensterAnwendungen. Aufgrundihrer hohen Leistungsfähigkeitund der zunehmenden Komplexitätder darauf integrierten Chipsund Mikroprozessoren entstehtjedoch eine erhebliche Menge anWärme. Diese Wärme muss effizientabgeführt werden, um eine stabileund zuverlässige Funktion desSystems zu gewährleisten. Eineinnovative Lösung bietet der ChipcoolerHXB65 von Sepa Europe,der speziell entwickelt wurde, umdiese Anforderungen zu erfüllen.SEPA EUROPE GmbHwww.sepa-europe.comDer Chipcooler HXB65besteht aus einem PowerblocKühlkörper der neuen Generationund dem Axiallüfter HFB44B. DerKühlkörper besteht aus Reinaluminiumund kann darum mit eineraußergewöhnlich hohen Wärmeleifähigkeitüberzeugen. Im Vergleichzu Strangpress-Kühlkörpern ist dieWärmeleitfähigkeit 30 % höher, gegenüberDruckguss- Kühlkörpernsogar 40 %. Die Kühlstifte werdendurch Kaltschmieden hergestellt.Die abfallarme Herstellmethode istwirtschaftlich und einfach.Individuelle FormenDer große Vorteil: neben denStandardgrößen lassen sich individuelleFormen bei überschaubarenWerkzeugkosten realisieren.So kann die Bodenform z. B. quadratischoder nach Kundenwunschbeliebig gefertigt werden. Die maximaleGröße der Grundfläche beträgt200×200 mm, bei einer minimalenBodenstärke von 2 mm (Ebenheit≤ 0,1 mm). Die maximale, realisierbareStifthöhe beträgt 300 mm undder kleinste zu fertigende Stiftdurchmesserist ≥1 mm. Als besondereVariante kann der Kühligel nicht nurblank, sondern auch farbig eloxiertgeliefert werden.EffektivitätDie Effektivität des Kühlkörperswird mit dem aufgeschraubtem LüfterHFB44B erheblich verstärkt. DieInstallation des Chipkühlers ist einfachund unkompliziert. Er wird z. B.mit einem speziellen, thermisch leitfähigenKleber auf dem zu kühlendenChip befestigt oder kann einfach aufdas Board geschraubt werden. DerLüfter wird über einen frei wählbarenStecker direkt an das DevelopmentBoard angeschlossen.Der Chipkühler HXB65 ist dasErgebnis intensiver Entwicklungsarbeitund wurde speziell nach Kundenwunschentwickelt. Die umfangreichenTests haben exzellenteErgebnisse geliefert.Testaufbau• Development Board:Standard-Board mit einem leistungsstarkenMikroprozessor.• Temperaturmessung:Infrarot-Thermometerund integrierte Temperaturüberwachungdes Boards.• Betriebsbedingungen:Tests unter Volllast und imRuhezustand.• Einfache Installation:Kein komplizierter Einbauerforderlich.• Kompaktheit:Passt auch auf kleineund dicht bestückte Boards.• Leiser Betrieb:Minimale Geräuschentwicklungdurch hochwertigen Lüfter.Ideale LösungDie nach Kundenwunsch entwickelteLüfter-/Kühlkörpereinheitvon Sepa Europe hat sich als idealeLösung erwiesen. Sie besteht auseinem Kühlkörper und dem LüfterHXB44B, der durch seine kompakteBauform (44x44x6 mm) unddas geringe Gewicht (7 g) die Möglichkeitzur zielgenauen Platzierungund damit effektiven Kühlung bietet.Außerdem konnten durch innovativeTechniken die Lüftergeräuscheauf ein absolutes Minimum reduziertwerden. Der integrierte LüfterHFB44B12 ist mit Kugellagernausgestattet und hat bei 40 °C eineLebensdauer von 350,000 Stunden(MTBF). Er kann individuellauf die Kundenbedürfnisse zugeschnittenwerden. Parameter wieGröße, Tachoausgang, Betriebsspannungoder Steckerkonfektionierungkönnen individuell ausgelegtwerden. Der Lüfter ist in 5 Vund 12 V lieferbar. ◄PC & Industrie 3/2025 125