Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 9 Jahren

4-2014

  • Text
  • Mikrotechnik
  • Nanotechnik
  • Qualitaetssicherung
  • Loeten
  • Loettechnik
  • Bestuecken
  • Displayfertigung
  • Halbleiterfertigung
  • Leiterplatten
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Editorial „Eine

Editorial „Eine Lösung, die ein Problem sucht …“ sagte Erfinder Theodore Maiman über den ersten funktionsfähigen Laser. Heute würden ihm eine ganze Reihe von Problemen einfallen. Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen sind Laser nicht mehr wegzudenken: Sie öffnen Beschichtungen selektiv, bohren Löcher, erstellen Lotpastenstencils, strukturieren unsichtbare TCO-Schichten oder trennen einzelne Baugruppen aus größeren Nutzen. Elektronische Geräte werden immer anspruchsvoller. Die Forderungen lauten: kleiner, leichter, mehr Funktionen und das Ganze bei sinkenden Kosten. In diesem Wettlauf kann nur mithalten, wer seine Produktionsprozesse an diesen Forderungen ausrichtet. Während viele Produktionsschritte bereits einen hohen technischen Level erreicht haben, dominieren beim Trennen von Baugruppen aus größeren Nutzen immer noch mechanische Verfahren. Sägen oder manuelles Trennen von Stegen mit einem Seitenschneider sind mit erheblichen mechanischen Belastungen verbunden und benötigen viel Platz für Schneidkanäle. Leistungsfähige UV-Lasersysteme stellen wirtschaftliche Lösungen dar. Sie sind mittlerweile so einfach zu bedienen, dass keine speziell ausgebildeten Mitarbeiter erforderlich sind. Eine geeignete CAM-Software unterscheidet zwischen Produktions- und Einrichtungsprozess. Sie schränkt die Steuermöglichkeiten im Produktionsbetrieb ein, und lässt dem Entwickler aber alle Freiheiten. Die Produktion mit UV-Lasern hat eine ganze Reihe von Vorteilen: Beim Nutzentrennen entfallen spezielle Spannvorrichtungen, weil keine mechanischen Kräfte aufzunehmen sind. Oft hält ein Vakuumtisch die Leiterplatten sicher in Position. Wenn keine mechanischen Einflüsse auftreten, sind auch sensible Bauteile sicher. Und wie ist es mit thermischen Beeinträchtigungen? Bedingt durch die Laserwellenlänge bei ca. 355 nm fällt die thermische Einflusszone gegenüber leistungsstärkeren CO 2 -Verfahren deutlich geringer aus. Messungen ergeben eine Wärmeeinflusszone von ca. 50 µm auf beiden Seiten der Schneidlinie. Das bedeutet, dass mehr Bauteile auf einer Leiterplatte Platz finden. Ein renommierter Hersteller von hochwertigen Mikrofonen und Kopfhörern schneidet winzige Mikrofonträgern mit dem UV-Laser: Statt 100 Baugruppen mit herkömmlicher Technologie finden auf der gleichen Fläche jetzt mehr als 1 000 Baugruppen Platz. Die Veränderung einer Kontur erfordert nur das Laden neuer Maschinendaten. Ein Vision-System tastet jede Kontur einzeln ab. Es erkennt Rotationen oder Verzerrungen aus vorangegangenen Arbeitsschritten und leitet eine Lageanpassung ein: Aus Nutzen, die mit herkömmlichen Verfahren außerhalb der Toleranzen liegen, kann das Lasersystem normgerechte Leiterplatten heraustrennen. Die Hohe Schule ist das Bearbeiten flexibler oder starr-flexibler Leiterplatten. Die Schneidlinien des Lasers folgen auch filigranen Leiterverbindungen, wie sie zum Beispiel in kompakten Digitalkameras benötigt werden. Bei starrflexiblen Leiterplatten kann der UV-Laser die starren Decklagen schonend lösen und im gleichen Zug die Kontur trennen. Das spart einen kompletten Prozessschritt und sorgt für eine hohe Ausbeute an Gutteilen. Keine Frage: Bisherigen Verfahren haben bei einfachen, anspruchslosen Trennprozessen nach wie vor ihre Bedeutung. Dieses Bild ändert sich schnell, wenn es präzise werden muss: Dann geht am Laser kaum ein Weg vorbei – das wissen Entwickler und Produktioner in der Medizintechnik, dem Automobilbereich und natürlich auch in der Elektronikindustrie. LPKF ersetzt herkömmliche Prozesse durch Lasertechnologien. Und das gelingt zunehmend, weil die Produktanforderungen steigen, die Bedienung immer einfacher wird und schließlich auch die Systemkosten deutlich gesunken sind. Andreas Schneider, Vertriebsdirektor Cutting & Structuring Laser bei LPKF Laser & Electronics AG, www.lpkf.de 4/2014 3

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel