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4-2014

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Dienstleistung

Dienstleistung Elektronische Komponenten mit hoher Testtiefe gezielt und zuverlässig untersuchen HTV-Großtestlabor HTV-Analytiklabor Hinter dem Begriff „Testdienstleistungen“ verbirgt sich mehr, als oftmals angenommen wird. Die Firma HTV aus Bensheim hat in ihrer mehr als 28-jährigen Firmengeschichte ein umfassendes Know-How mit der dazugehörigen Hardund Software aufgebaut, das Lösungen für die stetig wachsenden Testanforderungen bei elektronischen Baugruppen und Bauteilen bietet. Mehr als 170 Ingenieure, Doktoren, Techniker und Facharbeiter untersuchen elektronische Komponenten bis ins kleinste Detail. Hierbei kommen nicht nur Datenblattprüfungen bei den unterschiedlichsten Umgebungstemperaturen zum Einsatz. Autor: Dipl. Ing. Holger Krumme HTV GmbH Managing Director - Technical Operations Umfangreiche Untersuchungen mittels 3D-Röntgen, Bauteilöffnung oder auch FTIR-Spektroskopie ermöglichen Einblicke in alle Details und Aspekte elektronischer Komponenten bis in die unterste Konstruktionsebene hinein. Zur elektrischen und optischen Prüfung stehen bei HTV eine Vielzahl hochkomplexer Großtestsysteme zur Verfügung, die elektronische Bauteile entweder rein digital oder aber auch analog/digital in einem weiten Temperaturbereich von -60°C bis 180°C auch in Serienstückzahlen komplett gemäß Datenblatt testen. Kunden für diese Dienstleistung sind zum einen Asic- Design häuser, die ihre eigenen Bauteile entwicklungsbegleitend und dann auch in Serienstückzahlen getestet haben möchten und zum anderen Käufer von Ware aus dem freien Bauteilmarkt, die sicherstellen wollen, dass es sich um Originalkomponenten mit den entsprechenden Eigenschaften handelt. Zusätzlich ist oftmals die Selektion spezifischer Parameter erforderlich. Die aufwendig ausgestatteten Analytiklabore der HTV werden von Kunden vielfach für Fehleranalysen in Anspruch genommen. Schliffbild Lötstellen Fertigungsbegleitende Qualitätsuntersuchungen an Leiterplatten und Baugruppen werden durchgeführt oder Lötstellen- und Bauteilfehler analysiert, um deren Ursache zu ermitteln. Hierzu stehen neben 3D-Röntgentomografie auch Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit EDX und Infrarotspektroskopie (FTIR) zur Verfügung. Proben für die Schliffbilduntersuchung werden bei Bedarf aufwendig mittels Ionenätzen so präpariert, dass auch dünnste Schichten und Strukturen erkannt werden können. Das HTV-Analytiklabor besitzt zudem umfangreiche Möglichkeiten, um die Originalität und Qualität zugelieferter Teile bewerten zu können. Gerade die Qualität und Bestimmung der Originalität von elektronischen Komponenten aus unsicherer Herkunft sind für die Wahrung der Qualität der eigenen Produkte essentiell! Strategien zur Sicherung der Bauteil- und Fertigungsqualität: • Zunächst muss die korrekte Funktionalität und die Einhaltung der Datenblattparameter sichergestellt werden. Dies erfolgt bei HTV über komplexe Prüfsysteme oder eigens für die gewünschten Untersuchungen erstellten Prüfapplikationen. 40 4/2014

Dienstleistung Anzeige Bei der Bondstellenuntersuchung mittels Rasterelektronenmikroskop wird auch die kleinste Abweichung sichtbar. Lötbarkeitstest • Die Originalität der zugekauften Teile wird über eine detaillierte mikroskopische Untersuchung des äußeren und nach chemischer Öffnung auch des inneren Aufbaus sichergestellt. Zum einen kann dann die Beschriftung der Dies mittels Vergleich mit einem „Golden Device“ verifiziert werden. Ein Originalbauteil aus sicherer Quelle ist ein unersetzliches Vergleichsmuster zur Bewertung der angelieferten Ware. Zum anderen werden die Die-Oberflächen auf Hinweise möglicher Fälschungen, Manipulationen oder Aussortierungen hin untersucht. • Eine 3D-Inspektion der Anschlusspins inklusive Koplanariätsprüfung stellt sicher, dass alle Bauteilanschlüsse beim Bestücken auch wirklich gelötet werden und keine möglicherweise erst im Feld festgestellte intermittierende Fehler durch „Auflieger“ entstehen. • Ein vollautomatischer Lötbarkeitstest mit Benetzungswaage und automatischer Protokollierung sämtlicher Ausgangsparameter sorgt für eine konstante Qualität der Lötstellen im Fertigungsprozess. • Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, so kann mittels des sehr schonenden speziell entwickelten revivec®- Aufarbeitungsverfahrens auf Plasmabasis die Lötbarkeit wieder hergestellt werden. • Die komplette Entfernung oxidierter und durchdiffundierter Zinnschichten und der anschließende Aufbau einer sehr stabilen und lötfähigen Reinzinn-Schicht mittels des neuen HTV-NovaTIN-Verfahrens ermöglicht auch bei stark beeinträchtigten Teilen eine sichere Verarbeitung im Lötprozess. • Ebenso bietet sich vorbeugend eine entsprechende Langzeitkonservierung nach dem von HTV entwickelten weltweit einmaligen TAB-Verfahren an, das die Verfügbarkeit von Das Hochsicherheits-Langzeitlagerungsgebäude von HTV abgekündigten Bauteilen über mehrere Jahrzehnte durch eine wirkungsvolle Reduzierung der Alterungsprozesse sichert. Bei einer sinnvollen, auf die jeweilige Situation zugeschnittenen Kombination der Verfahren erzielt man eine hohe Sicherheit für die Qualität der gesamten Baugruppe auch, wenn nicht immer Bauteile aus „sicheren“ Quellen verfügbar sind. Die Gesamtqualität der Baugruppe hängt entscheidend von der Qualität der Einzelbauteile ab. Elektrische Prüfungen und ausführliche Analysen fremdbeschaffter Teile sind wichtiger Bestandteil einer vorausschauenden Unternehmenspolitik, um größere Fertigungsprobleme, eventuelle Regressansprüche und Vertragsstrafen bei nicht pünktlicher Lieferung zu minimieren. HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH info@htv-gmbh.de www.htv-gmbh.de Manipulation der Bauteilbeschriftung NovaTIN-Verfahren zur Neuverzinnung 4/2014 41

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