Löt- und
Löt- und Verbindungstechnik Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Eine Weltpremiere zur Productronica 2015 präsentiert Finetech mit der neuen Bondplattform FINEPLACER femto 2. Das vollautomatische System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ±0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. Kunden in der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie Sensorik begleitet der FINEPLACER femto 2 als zuverlässiges Werkzeug von der Prozessund Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar. Prozessumgebung in Reinraumqualität, neues Vision Alignment System Die neue Generation der femto-Plattform erweitert die bewährte technische Basis des Vorgängermodells um zahlreiche Neuerungen. Finetech stattet den FINEPLACER femto 2 mit einer speziellen Einhausung aus. Durch die Eliminierung äußerer Störfaktoren lassen sich die Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine. Selbst anspruchsvollste Montage-Applikationen werden so reproduzierbar, hochpräzise und stabil realisiert. Gleichzeitig ist der Bediener vor schädlichen Emissionen von Lasern, UV-Quellen oder vor Gasen geschützt. Eigens entwickelt für besonders hohe Genauigkeitsanforderungen ist das neue Vision Alignment System FPXVision. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision. Zwei zueinander ortsfeste HD-Kameras liefern die für die Bildüberlagerung genutzten Videofeeds. Angepasste Spezialoptiken ermöglichen die Ausnutzung des Auflösungspotenzials der Kamerachips. Die unabhängig vom gewählten Objektfeld stets maximale Auflösung sowie die in Echtzeit optimierten Kamerabilder erlauben es, auch bei großen Komponenten und Substraten feinste Strukturen über die gesamte Fläche gleichmäßig scharf darzustellen. Zahlreiche Beleuchtungsoptionen bieten darüber hinaus mehr Spielraum bei der Arbeit mit unterschiedlichen Materialien und Oberflächen. Konfigurierbar für jeden Anwendungsfall Wie alle Bondsysteme von Finetech ist auch der FINEPLACER femto 2 individuell konfigurierbar. Seine modulare Architektur erlaubt es, die Maschine jederzeit entsprechend geänderter Anforderungen für neue Applikationen und Technologien anzupassen. Verschiedenste Prozessmodule erlauben die Integration von Verbindungstechnologien in nahezu unbegrenzter Vielfalt, beispielsweise zahlreiche Lötverfahren, Kleben und Härten, Thermokompressionsbonden und Thermosonic bzw. Ultrasonic Bonding. Zum breiten Spektrum unterstützter Anwendungen zählen z.B. Flipchip Bonding (face down), Die-Bonding (face up), die Montage opto-elektronischer Bauteile wie Laser-Dioden, Laser-Bars, LED, VCSEL, Photodioden und Mikrooptiken, das 2.5D und 3D Packaging von MEMS, MOEMS und Sensoren, Bump Bonding, Copper Pillar Bonding oder auch Chip- on-Glass bzw. Chip-on-Flex-Anwendungen. Der FINEPLACER femto 2 kann dabei Komponenten von 0,05 x 0,05 mm bis 100 x 100 mm Größe bearbeiten. Schnelle Prozessentwicklung, voller Prozesszugriff, auf Wunsch manuelle Bedienung Die benutzerunabhängige Prozessführung des FINEPLACER femto 2 garantiert Stabilität, Genauigkeit und optimale Ausbeute. Gleichzeitig hat Finetech bei der Entwicklung der Maschine besonderes Augenmerk auf ein unkompliziertes Prozessmanagement und vollen Prozesszugriff für den Bediener gelegt. Dazu trägt zum einen das offene Maschinenkonzept bei, das schnelle Prozessrüstund Einlernzeiten unterstützt. Zum anderen bietet der FINEPLACER femto 2 manuelle Bedienroutinen, um jederzeit in automatische Prozesse eingreifen und Modifikationen vornehmen zu können. Ebenfalls unterstützend wirkt die separate Prozesskamera, die unmittelbares visuelles Feedback für schnelle Prozessentwicklung gibt. Ein weiterer wichtiger Baustein ist die neue Bond- und Steuerungssoftware IPM Command. Diese wurde von Grund auf neu konzipiert und erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip. Im Zusammenspiel mit der intuitiven Oberfläche mit Touchscreen-Steuerung und Multi-Gesten- Unterstützung ist sie zudem besonders ergonomisch zu bedienen productronica Halle B3, Stand 411 Finetech GmbH & Co. KG www.finetech.de 44 4/2015
Dualhärtend und jetbar Neuer dualhärtender Klebstoff Löt- und Verbindungstechnik Panacol bietet den Klebstoff Vitralit UD 2018 jetzt auch dualhärtend an: Der Klebstoff kann nach anfänglicher UV-Aushärtung nun auch in Schattenzonen thermisch nachgehärtet werden. Vitralit UD 2018 ist ein thixotroper Klebstoff auf Epoxidharzbasis mit extrem geringem Volumenschrumpf. Er kann äußerst präzise dosiert und mit kantenstabilen Raupen aufgetragen werden, sodass er sich insbesondere für Mikrodosierung auf Leiterplatten oder zum Fixieren von Sender-Empfänger-Einheiten im Elektronikbereich eignet. Standardmäßig ist Vitralit UD 2018 fluoreszierend und mit rosa Farbpigmenten erhältlich. Die Aushärtung erfolgt mit mittels klassischem UV-A- oder 365-nm-LED-Licht, wobei Schattenzonen thermisch nachgehärtet werden können. Als Epoxid-Klebstoff weist Vitralit UD 2018 eine gute Beständigkeit gegen Umweltund Medieneinflüsse auf. Er kann kann auch bei höheren Temperaturen eingesetzt werden, sodass der Klebstoff sich insbesondere auch für die Verklebung von Baugruppen eignet, die oft wechselnden Temperaturzyklen ausgesetzt sind. Neue jetbare Leitklebstoffe Auf der productronica in München präsentiert Panacol neue Leitklebstoffe mit verbesserter Leitfähigkeit, die auch im Jetverfahren applizierbar sind und sich durch Snap- Curing schnell aushärten lassen. Panacol hat seine Elecolit- Reihe leitfähiger Klebstoffe weiterentwickelt: Dank neuer und innovativer Füllstoffe sowie optimierten Härtersystemen sind jetzt Produkte mit verbesserter Leitf ähigkeit er hältlich, die sich per Jetverfahren auftragen lassen. Neue Härter erlauben zudem, viele 1K-Epoxidklebstoffe im Snap-Cure-Verfahren innerhalb von Minuten auszuhärten. Je nach Anwendung und Anforderung sind die neuen Silberleitklebstoffe von Panacol in verschiedenen Viskositäten erhältlich. Da die Leitfähigkeit auch vom Füllgrad abhängt, werden hier speziell geformte Füllstoffe verwendet, sodass die Füllstoffe beim Jetten nicht zu Verstopfungen der Düse führen. Somit gewährleisten die Elecolit-Klebstoffe ein Optimum an elektrischer Leitfähigkeit bei jeder Anwendung. productronica Halle A4, Stand 465 Panacol-Elosol GmbH www.panacol.de Sie fi nden uns auf der productronica: Stand-Nr. 237, Halle 3 COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS Drucken Dispensen Bestücken Löten Handling 4/2015 45 Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com
