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4-2017

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Materialien

Materialien Kriechstrecken verringern mit beschichteter Folie CMC Klebetechnik GmbH www.cmc.de Elektronische Geräte in Außenanwendungen, bei hohen Temperaturbelastungen oder in „schmutziger“ Umgebung benötigen besonders leitungsfähige Isolationsoberflächen, damit die in der Norm vorgeschriebenen Kriechstrecken nicht ins Unermessliche steigen. Denn die außergewöhnliche Belastung führt zu einer schnelleren Degradation des Isolationsmaterials an der Oberfläche. Es bilden sich Mikrorisse, in denen sich Staub absetzen kann. Zusammen mit Feuchtigkeit entstehen so leitfähige Pfade, die schließlich zur Zerstörung des Werkstoffes und dem Verlust der Isolationswirkung führen. Um dies z.B. in Transformatoren, Elektromotoren oder Isolationen von elektronischen Baugruppen gegenüber metallischen Gehäusen zu vermeiden, schreiben Produktnormen Mindestlängen für Kriechstrecken vor. Deren Länge ist abhängig von der Empfindlichkeit der Oberfläche des Werkstoffes. Ein Maß für die Empfindlichkeit eines Isolationswerkstoffes gegenüber diesen oberflächlichen Kriechströmen ist der sogenannte Comperative Tracking Index (cti). Durch eine Messung (leitende Flüssigkeit zwischen zwei Oberflächenelektroden) wird der Widerstand gegenüber der Zerstörung durch Kriechströme ermittelt. Alle Hochleistungs-Werkstoffe für Folien (PEEK, PEI, PI, PES) haben da ihre Schwierigkeit und sind gegenüber z.B. Polyesterfolie erheblich schlechter. Verschiedene Produktnormen schreiben jedoch Eigenschaftssätze vor, die einen RTI (Relativer Temperatur Index) von F (155 °C) oder H (180 °C) beinhalten. Damit fällt dann recht schnell die Wahl doch auf Hochleistungs-Kunststoffe. Wenn dann auch noch HWI (Hot Wire Ignition) und HAI (High Arc Ignition) und UL 94 VTM 0 hinzu kommen, engt sich die Materialwahl noch stärker ein. Fluorpolymer-Werkstoffe wie PTFE, ETFE und FEP wären denkbare Kandidaten, sind aber wegen der bei einem Brand entstehenden hochagressiven Gase nur in Spezialbereichen im Einsatz. DuPont hat jedoch eine Antwort auf die Anforderungen für Geräte z.B. im Außeneinsatz: Kapton-FN- Folien. Im Prinzip wird dazu die Kapton-HN-Folie mit einer Schicht aus einem thermoplastischen Fluorpolymer ausgerüstet. Kapton FN ist also eine einseitig oder beidseitig mit FEP beschichtete Kapton-Folie. Dadurch erreicht man einen cti-Wert von 1. Gleichzeitig hat das Material den sehr angenehmen Eigenschaftssatz (s. E39505): UL 94 VTM 0, HWI = 0, HAI = 4, RTI = 220 und Kapton 300FN929 sogar 0. Wer also Luft- und Kriechstrecken einengen will oder muß: Kapton FN ist eine ideale Folie dazu, denn sie erlaubt deutlich geringere Kriechstrecken als das Standard-Kapton- HN-Material. Kapton-FN-Versionen gibt es auch für CR, MT und MT+ auf Anfrage. ◄ Pastöses Wärmeleitmaterial Elektronische Halbleiter in einem vom Hersteller vorgegebenen Temperaturbereich zu betreiben, ist essentiell wichtig für deren Funktionssicherheit und Lebensdauer. Die wärmetechnische Kontaktierung der elektronischen Komponente auf der jeweiligen Wärmesenke, spielt für ein effizient funktionierendes Wärmemanagement eine entscheidende Rolle. Mit unzähligen technischen Parametern ausgestattete Thermal Interface Materialien, kurz TIM genannt, liefern in Punkto wärmetechnischer Kontaktierung hervorragende Lösungsansätze. Der thermische Gesamtwiderstand setzt sich aus einer Addition der einzelnen Wärmeübergangswiderstände entlang des thermischen Pfades, welchen der Wärmestrom überwinden muss, zusammen. Je niedriger der Wert des Wärmeübergangswiderstandes, desto besser ist die Wärmeleitung und in Summe der thermische Gesamtwiderstand. Speziell für die Anwendungsfälle der thermischen Kontaktierung erweitert die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ihr umfangreiches Produktportfolio der Kontaktmaterialien, um ein flüssiges Gel Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung GEL S 18. Bei dem Wärmeleitmaterial GEL S 18 handelt es sich um ein pastöses, gelartiges und völlig aushärtendes Wärmeleitmaterial im Zweikomponentensystem. Der Artikel GEL S 18 wird standardmäßig in einer 50cc-Doppelkammerkartusche mit drei zusätzlichen statischen Mischrohren ausgeliefert. Optional ist ebenfalls eine Ausdrückpistole für diese Art der Kartusche erhältlich. Fischer Elektronik GmbH & Co. KG www.fischerelektronik.de 80 4/2017

Speicherprogrammierung Smarte Programmiersoftware und sichere Programmierplattform Data I/O, Corp. www.data-io.de 4/2017 Data I/O auf der productronica die neue Provisioning-Umgebung SentriX zur sicheren Erzeugung und Programmierung von Schlüsseln und Zertifikaten für authentifizierbare Bausteine, Secure Elements und Secure-Mikrocontroller. Außerdem wird erstmals in Europa die neue webbasierte Software ConneX live demonstriert. Applikation für Industrie 4.0 und Smart-Factory ConneX ist eine Applikation für Industrie 4.0 und Smart-Factory- Initiativen, vor allem für die Produktion von Automobilelektronik. Das Programmiermodul ermöglicht umfangreiche Nachvollziehbarkeit in Echtzeit und detailliertes Prozess-Monitoring. ConneX integriert die automatische Bausteinprogrammierung mit Industrie-4.0- Fertigungsumgebungen, indem es die Programmierhandler der PSV- Serie von Data I/O mit Produktionssystemen und Applikationen von Drittanbietern verbindet. Es extrahiert detaillierte Daten zu Programmierleistung für jedes programmierte Bauteil, wie beispielsweise Soft- und Hardwareversionen, Zeit oder Ort und erlaubt aussagekräftige Analysen über den Programmierprozess. ConneX erfasst und sichert die komplette Programmierhistorie für hundertprozentige Traceability. ConneX ist sowohl für FlashCORE- III- als auch LumenX-Programmer von Data I/O erhältlich. SentriX-Plattform In Zusammenarbeit mit führenden Bausteinherstellern und Sicherheitsexperten hat Data I/O die neue SentriX-Plattform entwickelt, eine sichere, flexible und kosteneffiziente Provisioning-Umgebung für die Elektronikfertigung. OEM (Original Equipment Manufacturer) sind zunehmend Gefahren von Diebstahl, Produktkopien und Hackerangriffen auf ihre Systeme ausgesetzt, wenn vernetzte und IoT-fähige Bauelemente zum Einsatz kommen. Die Risiken für Sicherheitslücken und Datenabgriffe erhöhen sich drastisch, sind Bausteine nicht früh genug im Fertigungsprozess dagegen abgesichert worden. „Roots-of- Trust“-Methoden und „Security Credentials“ müssen daher bereits im Programmierprozess integriert werden, wie beispielsweise die Authentifizierung der Bauelemente und die Erzeugung von Zertifikaten in Verbindung mit generierten Schlüsselpaaren („Private“ und „Public Keys“). In Secure-Mikrocontrollern kann zusätzlich die Firmware in gesicherten Bootbereichen programmiert und abgelegt werden. Damit können Kunden darauf vertrauen, dass ihre Supply Chain und Firmware-Integrität voll geschützt sind. SentriX lässt sich nahtlos in den Programmier- und Handlingautomaten PSV7000 von Data I/O einbinden und sowohl mit der Programmiertechnologie LumenX als auch mit der smarten Software ConneX kombinieren. ◄ productronica Halle A2, Stand 205 Freianzeige_Anlassspende_103 x 88_Layout 1 23.05.16 15:04 Seite 1 Was feiern Sie in diesem Jahr? www.bund.net/spenden-statt-geschenke Ob Geburtstag, Taufe oder Jubiläum – Nutzen Sie diesen Tag der Freude, um Gutes zu tun und wünschen Sie sich von Ihren Gästen etwas Besonderes: Eine Spende für den BUND! Fordern Sie unser kostenloses Informationspaket an: E-Mail: info@bund.net oder Tel. 0 30/275 86-565 81

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