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4-2019

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Produktion Mit

Produktion Mit Sub-Micron-Genauigkeit vom Labor in die Fertigung Finetechs hochgenaue Platzier- und Montagesysteme unterstützen Kunden aus der Optoelektronik bei der kosteneffizienten Produktentwicklung und Überführung in die automatisierte Fertigung. Halle B2, Stand 411 Finetech GmbH & Co. KG www.finetech.de Mit dem in diesem Jahr neu vorgestellten Fineplacer lambda 2 sowie der High-Yield-Produktionsplattform Fineplacer femto 2 bietet der Berliner Präzisionsmaschinenbauer dabei integrierte Ausrüstungsund Prozesslösungen für alle Teilschritte aus einer Hand. Hochgenaue Sub-Micron-Systeme Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups ebenso wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiterprodukte. Eine tragende Säule im Portfolio des Berliner Maschinenbauers sind dabei die hochgenauen Sub-Micron-Platzier- und Montagesysteme – weltweit geschätzt als vielseitige, kosteneffiziente und kompakte Bond-Plattformen für R&D, Prototyping und automatisierte Produktion. Sie sind erste Wahl bei komplexen mehrstufigen Aufbauten mit äußerst hohen Genauigkeitsanforderungen sowie flexibel kombinierten und sehr anspruchsvollen Verbindungstechnologien. Anwendungsfelder sind z.B. die Entwicklung und Fertigung von optischen Transceivern bis 400 G für die Datenkommunikation, von Umfeldsensoren für das autonome Fahren oder von Leistungs-Lasermodulen für den Einsatz in Industrie und Medizin. Fineplacer lambda 2 – Ausgangspunkt für die erfolgreiche Produktentwicklung Für Grundlagenforschung, Konzept- und Prototypenphase bietet Finetech manuelle und teilmotorisierte Table-Top-Systeme. Für dieses Segment präsentiert Finetech in diesem Jahr eine neue Version seines langjährigen Erfolgsmodells Fineplacer lambda. Mithilfe des Fineplacer lambda 2 werden Bauelemente mit einer Genauigkeit besser 0,5 µm platziert und miteinander verbunden – ideal für die hohen Anforderungen z.B. in der Entwicklung optoelektronischer Produkte wie Transceiver (TOSA/ ROSA) oder Laserdiodenmodule. Dank des bewährten Fineplacer- Ausricht- und Platzierprinzips mit nur einer beweglichen Achse vereint das System höchste Prozessqualität, Stabilität und Genauigkeit. In Verbindung mit speziell entwickelten optischen Systemen bis 0,7 µm Auflösung ermöglicht es Überlagerungsbilder höchster optischer Güte, um feinste Strukturen im Mikrometerbereich zuverlässig zu erkennen und zueinander auszurichten. Der Anwender im Mittelpunkt Bei der Entwicklung des Fineplacer lambda 2 hat Finetech sich konsequent an den Bedürfnissen der Anwender orientiert. Dank des ergonomischen Maschinendesign und einer softwaregestützten Benutzerführung bleibt der Anwender stets im Mittelpunkt des Geschehens. Für mehr Komfort und Sicherheit wurden alle Bedienelemente an typische Arbeitsabfolgen angepasst. So kann sich der Anwender auf das Wesentliche konzentrieren und kommt schnell zum Ergebnis. Auch sorgt das einheitliche Bedienkonzept mit klar strukturierten Prozessabläufen für eine schnelle Einarbeitung. Das bibliotheksbasierte 48 4/2019

Produktion Montagesystem der neusten Generation für schnelle Produktionsprozesse IPTE bringt ein brandneues Produkt auf den Markt, das MMS (Magnetic Motion System) für sehr schnelle Produktionslinien. Mit einer MMS-Produktionslinie kann die Zykluszeit des Werkstückträgerwechsels weniger als 0,5 s betragen. Dies ist ein großer Vorteil bei der Produktion kleiner Produkte mit Taktzeiten von 2 bis 4 s, wie beispielsweise kleine Elektromotoren, Schaltelemente oder Komponenten für die Automobilindustrie. Darüber hinaus hat diese innovative Montagelinie weitere Vorteile: • direktes Antriebssystem über Endlosspindel mit Magnetantrieb, das die Instandhaltungskosten minimiert • Schneckengetriebe sorgt für die korrekte Positionierung der Paletten und ermöglicht die Kombination von zwei Bewegungsrichtungen (die Werkstückträger können vorwärts und rückwärts bewegt werden) im Bearbeitungsbereich • Möglichkeit, Werkstückträger einzeln oder in Zweiergruppen zu bearbeiten • verschiedene Segmente, die unabhängig voneinander arbeiten (verkettete Systeme bewegen alle Werkstückpaletten gleichzeitig), dadurch ist System optimal für asynchrone Produktion geeignet • sehr kompakt und erlaubt dennoch die Integration einer Vielzahl von Produktionsprozessen auf engstem Raum • keine Transportgurte und somit eine höhere technische Verfügbarkeit und geringen Instandhaltungsbedarf Das MMS wird von einem Beckhoff-Controller mit TwinCAT-Software gesteuert. Die Benutzeroberfläche ist IPTE PRODEL Turbo (oder IPTE TS1). Die Konzeption des MMS erlaubt die einfache und flexible Integration fast aller Produktionsprozesse (wie beispielsweise Pick&Place, Schrauben, Einfügen, Schweißen, Pressen und automatische Funktionstests), die im heutigen Produktionsumfeld gefordert werden. Wie alle Lösungen wird auch das MMS als maßgeschneiderte Lösung von IPTE angeboten. Das IPTE-Team kümmert sich zuverlässig um die Auftragsplanung, Installation, Einweisung und Training des Personals für den Betrieb der Anlage. Traceability und Zuverlässigkeit der Produktion sind durch den Einsatz von Standard-Software gewährleistet. Der modulare Aufbau erlaubt die nachträgliche Integration zusätzlicher Stationen bei Änderung oder Weiterentwicklung der Produktionsprozesse. AFP ist bei vielen namhaften Industrieunternehmen unterschiedlicher Branchen in der Produktion im Einsatz. IPTE Germany GmbH www.ipte.com Toolbox-Design der neu entwickelten Bediensoftware IPM Command erleichtert das Einrichten und Ändern von Prozessabläufen. Statt vordefinierter Skripte kann der Anwender Sequenzen frei erstellen, modifizieren und kombinieren. Die visuelle Darstellung aller Prozessbausteine und -parameter in Echtzeit ermöglichen eine intuitive und effiziente Prozessgestaltung. Dank der intelligenten Benutzerführung werden Anwenderfehler minimiert. Automatisierte Prozesse mit dem Fineplacer femto 2 4/2019 Platzier- und Montageprozesse lassen sich auf Finetech-Equipment schnell und einfach automatisieren. Der Fineplacer femto 2 erlaubt es, die Reproduzierbarkeit der auf dem Fineplacer lambda 2 entwickelten Prozesse in Verbindung mit höchster Genauigkeit weiterhin zu gewährleisten und gleichzeitig die z.B. für die Serienfertigung benötigten automatischen Handling- und Prozessschritte zu integrieren. Die automatische Bondplattform bietet eine Platziergenauigkeit bis zu 0.3 µm @ 3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Wafer- Ebene. Ausgerichtet auf komplexe Anwendungen mit höchsten Genauigkeitsanforderungen und vielfältigem Technologie-Mix, eignet sich das System für automatisierte Entwicklungsumgebungen ebenso wie für die High-Yield-Fertigung hochwertiger Halbleiterprodukte. Das Vision Alignment System FPXVisionTM erlaubt ein kostenund zeiteffizientes passives optisches Platzieren von Bauelementen. Im Zusammenspiel mit der leistungsfähigen Bilderkennung eröffnet es dem Anwender zahlreiche Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision. Der Fineplacer femto 2 hat eine spezielle Einhausung, um äußere Störfaktoren zu eliminieren und die Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen zu können. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität bis zu Klasse 100/ISO 5 sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine. Flexibilität und Kompatibilität Ob manuelles Entwicklungsgerät oder automatische Produktionsplattform – beide Fineplacer- Systeme folgen Finetechs einheitlichem Software-Konzept IPM Command und teilen sich dieselbe Prozessmodulbasis. Dadurch können in der Entwicklungsphase qualifizierte Prozesse ohne Technologiebruch und Umstellungsaufwand in die Automatisierung überführt und fertigungsgerecht skaliert werden. Wie alle Fineplacer-Bondsysteme sind die Maschinen dabei individuell konfigurierbar. Die modulare Architektur der Plattform ermöglicht es, die Maschine mit einer Vielzahl von Erweiterungsmodulen für ganz unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien auszulegen, darunter z.B. eutektisches Löten, Thermokompressionsbonden oder das Kleben mit UV-aushärtendem Kleber. Diese technologische Vielfalt eröffnet ein breites Anwendungsspektrum, das durch den großen Bondkraftbereich nochmal erweitert werden kann. Dank der modularen Systemarchitektur bleiben die Systeme jederzeit anpassbar: ändern sich die Technologieanforderungen, lässt sich das entsprechende Prozessmodul vom Anwender selbst per Plug&Play nachrüsten. Flexibler können Prozessentwicklung und automatisierte Fertigung nicht sein, gleichzeitig werden Folge kosten geringgehalten und die Zukunftssicherheit der Investition auch bei wechselnden Applikationsanforderungen garantiert. Optimal für Anwender, die auch langfristig immer wieder neue Technologien und Prozesse umsetzen wollen. ◄ 49

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