4-2022

Dienstleistung

Dienstleistung Gehäusekompensierte Bearbeitung Motivation durch Lösungsorientierung ANZEIGE Andreas Plescher S&P S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH www.sp-mikrolelektronik.de Schneiden, Biegen und Konfektionieren von Bauteilen. Was hier auf drei Begriffe vereinfacht heruntergebrochen wird, umfasst in Wirklichkeit hochkomplexe Verfahren. Bereits 1997, als die beiden namensgebenden Geschäftsführer Gerd Salomonsen und Andreas Plescher ihre Firma S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik gründeten, hatten sie die Vision, für die Kunden vor allem individuelle Lösungen zu entwickeln. Seitdem wird in dem Kirchheimer Betrieb bis heute alles dafür getan, um Prozesse zu optimieren und die genannten Arbeits- beziehungsweise Bearbeitungsschritte perfekt und zuverlässig zu erbringen und ausführen zu können. Dank der Innovationen unter den eingesetzten Verfahren und angewandten Prozessen verfügt das Unternehmen zwischenzeitlich über solch ein umfangreiches Know-how und eine derart ausgefeilte Technik, dass es in der Branche mittlerweile eine Benchmark-Position erreicht hat. Das Erfolgsrezept des schwäbischen Mittelständlers? „Die größte Relevanz hat sicherlich die Motivation des Teams. Die wird im Grunde durch die ständige Herausforderung genährt, Lösungen für die Machbarkeit beziehungsweise die Umsetzung der Wünsche unserer Kunden zu finden.“ So kam es in den vergangenen Jahren beispielsweise vermehrt zu Anfragen, ob THT-Bauteile verschiedenster Gehäuseformen zu einem SMD-Bauteil umgearbeitet werden könnten. „Ja, können wir. Möglich ist das aufgrund unserer außerordentlichen Flexibilität in der Ausführung der Kundenaufträge.“ Nach einer entsprechenden kreativen Phase in der Entwicklungsabteilung lässt sich nun beispielsweise ein Halbleitergehäuse des Typs TO-92 in ein oberflächenmontiertes Bauelement (Surface-mounted device, kurz SMD) umwandeln. Auch ein TO-220-Gehäuse für Leistungsbauelemente oder das Industriestandardgehäuse TO-247 können zu einem SMD-Bauteil werden, wobei zudem die Zuführung aus den jeweils verschiedenen Trägermodulen wie zum Beispiel Tubes, Radialgurte oder Schüttgut möglich ist. Schutzmechanismen inklusive Ein Thema, das bei einer Bauteilbearbeitung schon fast zwangsläufig als Standardproblem angesehen werden muss, ist die „Zugentlastung“, die eventuell bereits im Vorfeld zu einer Schädigung der Bauteile führen kann. Dagegen haben die S&P-Dienstleister jedoch ein Verfahren entwickelt, das dieses Risiko ausschließt und ebenso wie die oben beschriebenen Bearbeitungsprozesse sowohl halb- als auch vollautomatisch vonstattengehen gehen kann. Dabei wurden die Prozesse nicht nur am Reißbrett geplant. Vielmehr haben sich die Schutzmechanismen in der Praxis schon mehrfach bestätigt und bewährt, indem die Entwicklung bereits an verschiedenen Produkten und auf diversen High-End-Automaten erfolgreich realisiert wurde. Neben Letzteren werden die Innovationen also auch auf verschiedenen Voll- und Halbautomaten, einem Robotersystem, einem Rundtakttisch sowie sogar an einer mehrspurigen Parallel-Maschine eingesetzt, die für sehr große Volumen bis zu 25 Millionen Teile pro Jahr konzipiert ist. „Dabei erfolgt – grob erklärt – eine gehäusekompensierte Bearbeitung der Pins, die mit einer gleichzeitigen Zugentlastung stattfindet.“ Eine scheinbar simple Lösung, die als logische Konsequenz aus den Überlegungen zu dem gestellten Problem angesehen werden kann, 36 4/2022

Dienstleistung welches darin besteht, dass für ein feststehendes Werkzeug, wie es üblicherweise sonst in der Branche verwendet wird, die Toleranzen schlicht zu groß sind. Um dies zu ändern, wurde durch die S&P-eigene Projektentwicklung ein Werkzeugkonzept initiiert, auf dessen Grundlage sich die großen Anliefertoleranzen von 1 mm und mehr in den Rohteilen zu SMD-tauglichen Fertigteiltoleranzen von maximal 100 µm umsetzen lassen. Hierbei können sowohl die Kühlkörper als auch die Gehäuseseiten als Referenz für die Geometrie und die Biegebearbeitung dienen. Beratungen als Ehrensache Im Übrigen lassen sich die betreffenden Prozesse bei S&P zum einen mit Stichproben, zum anderen auch mit 100 %-Prüfungen kombinieren. Allerdings zeichnet sich ab, dass das Mehr an Qualität und Sicherheit, das diese Strategie mit sich bringt, an der einen oder anderen Stelle nicht gleich auf den ersten Blick erkennbar zu sein scheint. Denn während sich die von S&P eingesetzte Technik im Automobilzulieferbereich bereits europaweit etabliert hat, scheuen andere Zielbereiche noch die vergleichsweise etwas höheren initialen Realisierungskosten. Dabei jedoch stellen sich diese im Nachhinein in der Regel durch Einsparungen in der Serie und realisierbare Prozessfähigkeiten als lohnende Investition dar. Zudem hängen Projektkosten oftmals von den vorgegebenen beziehungsweise gewünschten Toleranzen ab, was bedeutet, dass zunächst auch der Kunde selbst gefragt ist, ein „Overengineering“ zu vermeiden. „Oftmals kann das Risiko dazu aber nach einem klärenden Gespräch mit uns drastisch reduziert werden.“ Nicht zuletzt aus diesem Grunde sind solche Beratungen als Teil der Firmenphilosophie eine Ehrensache. Zudem ermöglichen die flachen Hierarchien und die äußerst kompetenten Mitarbeiter kurze Durchlaufzeiten von der Erstberatung bis zur Präsentation einer Lösung. Nicht selten findet sich darunter einmal mehr bereits die Technik von Morgen. ◄ 4/2022 Die-Bonding-Prototyping und Fertigung von Kleinserien In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die-Bonder. Oftmals ist der finale Designprozess noch nicht abgeschlossen, weshalb nachgelagerte Änderungen am Produkt oder auch bei den Fertigungsprozessen erforderlich sein können. Daher bietet der Die-Bonder- Hersteller Tresky GmbH aus Berlin nun die Auftragsfertigung von Prototypen und Kleinserien an. Tresky GmbH www.tresky.de Ohne Qualitätsverluste Nicht immer werden Investitionen aufgrund des jeweiligen Projekt- und Entwicklungsstatus getätigt. Gleichzeitig wollen viele Kunden die Prototypen und Kleinserien schnellstmöglich und ohne Qualitätsverluste herstellen können. In diesen Fällen sind sie auf Dienstleister angewiesen, die mit umfangreicher Erfahrung und detailliertem Wissen die Fertigung der sensiblen Elektronikbauteile übernehmen können. „Deshalb fertigen wir für unsere Kunden mit unserem technischen Know-how und auf Basis unserer jahrelangen Erfahrung ab sofort Prototypen und Kleinserien ab dem ersten Stück auf unseren Anlagen. Weil wir in unserem Democenter außerdem alle erforderlichen Prozesse umsetzen können, steht unseren Kunden das vollumfängliche Fertigungsspektrum zur Verfügung“, so Daniel Schultze, geschäftsführender Inhaber der Tresky GmbH. Neben dem Epoxy/Adhesive Die Bonding bietet Tresky das UV Die Bonding, Ultraschallbonden (US Bonding), Thermokompressionsbonden (TC Bonding), Sintern, DIE Stacking, Flip Chip Bonding, Die Sorting und das Eutektische Bonden als Dienstleistungsprozess an. Gerade in einer Zeit hoher Nachfrage nach Bauteilen kann die Nutzung dieser Dienstleistungen für Bauteilhersteller entscheidend sein. Deshalb unterstützt Tresky seine Kunden mit seinem Dienstleistungsangebot dabei, die time-to-market zu reduzieren. Als externer Partner kann das Unternehmen zudem auf Abruf schnell Kleinserien fertigen. Leistungsfähigkeit der Die-Bonder Auf Kundenseite ist es somit nicht erforderlich, zusätzliche Produktionskapazitäten aufzubauen, bestehende Ressourcen in Anspruch zu nehmen oder gar Serienfertigungen zu unterbrechen. „Unsere Kunden erhalten dadurch die erforderlichen Produkte und können überdies anhand des Fertigungsprozesses auch die Leistungsfähigkeit unserer Die-Bonder testen. Ferner können wir unsere zuverlässigen Prozessmöglichkeiten aufzeigen. Kunden erhalten somit eine individuelle Demonstration inkl. eines Fertigungsnachweises, was außerdem die Entscheidung für eine Maschine für die spätere Serienfertigung erleichtern kann“, führt Schultze weiter aus. ◄ 37