4-2022

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung DAQ-Mess- und Prüfsysteme für die Batterietechnik Mit den aktuellen Produkten der Q.serie X von Gantner Instruments bietet AMC als Vertriebs- und Systemintegrator eine weitere Möglichkeit, die Messdaten von Batterietest- und prüfsystemen aufzunehmen. Erschütterungen und vielen anderen Variablen. I/O-Module der Q.Serie X Die meistverkaufte Datenerfassungsproduktlinie der Q.series X umfasst Hochspannungs-Isolationsmessmodule mit präziser und stabiler Signalkonditionierung und sicherer elektrischer Trennung bis zu 5000 V DC Spitze und 1200 V DC kontinuierlich. Die Module unterstützen verschiedene Messeingänge für Spannung, Strom, RTD, Thermoelement, IEPE und DMS-Sensoren mit Datenabtastung bis zu 100 kHz. AMC – Analytik & Messtechnik GmbH Chemnitz info@amc-systeme.de www.amc-systeme.de Das aktuelle DAQ-System der Q.Serie X bietet flexible Test- und Messlösungen für Elektro- und Hybridfahrzeuge, Versorgungsunternehmen, für erneuerbare Energien, stationäre Stromversorgungen, tragbare Elektronik, Medizintechnik und Telekommunikation in Form geeigneter I/O-Module an. Für eine nachhaltige Zukunft Als Systemintegrator ist man bestrebt, Kunden beim reibungslosen Übergang in eine nachhaltige Zukunft zu unterstützen. Durch die Entwicklung intelligenter, offener Architekturen und die Verwendung eines modernen Geschäftsansatzes bieten wir auf Basis der Gantner Mess- und Prüftechnik einzigartige Datenerfassungslösungen für alle Entwicklungs- und Qualifizierungsschritte in den Bereichen: • Testen des Lade-/Entladezyklus´ • Batteriemodellentwicklung • Sicherheitstests • Leistungstests • Umwelt- und thermische Tests • Transportprüfung Batterieprüfung Bei der Batterieprüfung gibt es zahlreiche Standards, um die Sicherheit zu gewährleisten und die Batterie vor Missbrauch zu schützen. Testfelder können von der Zellebene über das Modul bis hin zum kompletten Batteriesystem reichen. Typische Testanforderungen umfassen mechanische Handhabung, Vibration, Schock und elektrische Tests wie Kurzschluss oder Überspannung. Der Hersteller Gantner Instruments ist an zahlreichen Anwendungen für ECE R38.3 (Batterietransporttest), ECE R100 (Tests zur Homologation von Traktionsbatterien) und ISO 12405 (Leistungstests an Batteriesystemen) beteiligt. Das flexible und hochgenaue System Q.series X kann Spannungen im Niedervoltbereich bis hin zum Hochvoltbereich ±1500 V messen und verarbeiten. Die Messsignale sind alle synchron, unabhängig von Messspannungen, Temperaturen, Strömen, Vibrationen, GI.connectivity Q.series X unterstützt nativ alle Standard-Bussysteme wie Ether- CAT, ProfiNet, Modbus und CAN- Systeme, aber mit GI.connectivity ist die Verbindung mit jeder Software von Drittanbietern über unsere offene API möglich. Die Batteriemessmodule sind ideal für Test- und Prüfsysteme ausgelegt, da sie über einen intelligenten Datenaustausch auf verschiedenen Feldbus- oder Ethernet-Protokollen für eine reibungslose Integration mit Testautomatisierungssystemen verfügen. Verwendung der Software GI.Bench GI.bench ist eine hochmoderne Software-Umgebung zur Datenerfassung, die die Systemeinrichtung und -konfiguration sowie die Protokollierung und Überwachung mehrerer Datenströme in einer benutzerfreundlichen Desktop-Anwendung kombiniert. GI.bench ermöglicht es, Test- und Überwachungsprojekte spontan zu konfigurieren, auszuführen und zu analysieren, wobei Anwender überall auf hochverfügbare Messdaten zugreifen können. In Kombination mit der Software GI.bench werden die Messmodule der Q.series X zu einer vorgefertigten, einsatzbereiten Datenerfassungslösung für Batterietestlabore. ◄ 60 4/2022

Qualitätssicherung Neueste Inspektionslösungen auf der electronica Mit externen Transportflügeln kann das 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection XL von Viscom bis zu 1600 mm lange Baugruppen prüfen Halle A3, Stand 642 Viscom AG www.viscom.com 4/2022 Mit vConnect haben Anwenderinnen und Anwender eine transparente Sicht auf die Verfügbarkeit und Performance aller eingesetzten Inspektionssysteme und der dazugehörigen Peripheriegeräte Die Viscom AG präsentiert vom 15. bis 18. November 2022 ihre neusten Inspektionslösungen auf der Weltleitmesse electronica in München. Am Messestand A3-642 zeigen Expertinnen und Experten des Unternehmens, wie höchste Qualitätsanforderungen in der heutigen Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden – schnell, präzise und rundum vernetzt. Smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service, performantes und skalierbares Verarbeiten großer Datenmengen – diese Themen wird Viscom im Kontext mit seiner neuen modularen Plattform vConnect vorstellen. Komplexe Fertigungsprozesse lassen sich mit modernsten Methoden noch besser als bisher vor unerwarteten Störungen und Verzögerungen schützen. Spannendes gibt es auch rund um die praktische Anwendung Künstlicher Intelligenz zu berichten: Am Beispiel der Klassifikation von Inspektionsergebnissen werden Möglichkeiten aufgezeigt, KI schrittweise als zuverlässiges Mitentscheidungskriterium bei der Qualitätskontrolle zu etablieren. Ein weiterer KI-Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die mittels der automatischen Röntgeninspektion detektiert werden. Die Besucherinnen und Besucher bekommen auf der electronica tiefgehenden Einblick in die weitgefächerte Systemwelt von Viscom. Am Messestand steht u. a. die iX7059 PCB Inspection XL. Das leistungsstarke 3D-AXI-System prüft Flachbaugruppen bis zu einer Länge von 1600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen, Voids und viele andere potenzielle Fehler. Ein innovatives dynamisches 3D-Bildaufnahmeverfahren generiert im Zusammenspiel mit anwenderfreundlicher Software außergewöhnlich schnell komplette Volumina und einzelne CT-Schichtbilder für exakte und wiederholgenaue Messungen. Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens kann man sich am 3D-MXI- System X8011-III von Viscom zeigen lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung. Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion inklusive eines rundum reibungslosen Handlings präsentiert Viscom an seinem heute weltweit bei Kundinnen und Kunden sehr erfolgreich eingesetzten 3D-AOI-System S3088 ultra gold. Besonderheiten der Drahtbondinspektion werden an der S6053BO-V erläutert. Mithilfe der Höheninformationen können hier z.B. auch genau vorgegebene Loopformen zuverlässig kontrolliert werden. ◄ 61