4-2022

Beschichten/Lackieren/Vergießen Automatisches Beschichten und Dispensen übergroßer Leiterplatten Innovative Oversize-Board-Optionen für die Dispens- und Beschichtungsanlagen der Protecto-Serie von Rehm ermöglichen die zuverlässige Beschichtung übergroßer Leiterplatten. Rehm Thermal Systems GmbH info@rehm-group.com www.rehm-group.com Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. Da Baugruppen in der Hochvolt- Leistungselektronik – vor allem im Bereich der 5G-Technologie, E-Mobilität und erneuerbaren Energien – immer größer werden, wächst auf Seiten der Industrie auch der Bedarf an neuen Beschichtungslösungen für Baugruppen in Übergröße. Diese Anforderung erfüllen die Anlagen des Blaubeurer Herstellers mit Breiten bis 508 mm sowie Längen bis 640 mm bereits in ihrer Grundkonfiguration. Darüber hinaus ermöglichen optionale Anpassungen an Soft- und Hardware auch die maßgeschneiderte und dabei vollautomatische Bearbeitung extremer Größen. Von der Grundausstattung zum Oversize-Board Bereits mit der Grundausstattung der Protecto-Anlagen lassen sich Leiterplatten bis zu einer maximalen Leiterplattenbreite von 508 mm bzw. einer Länge von 640 mm bearbeiten. Während der größte Bearbeitungsbereich dem äußeren Applikator vorbehalten ist, ergibt sich für die bis zu drei nachfolgenden Applikatoren zwar ein entsprechend kleinerer Verfahrweg, dieser deckt aber selbst bei Vollausstattung einen beachtlichen Mindestdispensbereich von 400 mm x 508 mm ab. Für Sonderanwendungen mit noch größeren Leiterplatten bietet Rehm Thermal Systems eigens maßgeschneiderte Lösungen an. So kann nicht nur softwareseitig der Bearbeitungsspielraum aller Applikatoren erweitert werden – auch Einlauf und Auslauf der Anlagen können mittels einer Rucksackkonstruktion nahezu beliebig verlängert werden, was die Aufnahme deutlich größerer Leiterplatten ermöglicht. Die genaue Konfiguration der möglichen Arbeitsbereiche erfolgt gemeinsam mit dem Kunden und orientiert sich an dessen individuellem Anforderungsprofil. Ein wachsender Markt: Leiterplatten in Übergröße Übergroße Baugruppen kommen in einer Vielzahl von Applikationen und Anwendungsbereichen zum Einsatz. Bei der Beleuchtungstechnik etwa finden LED-Segmente mit einer Länge von bis zu 1,5 m Verwendung, die ohne eine Oversize- Board-Option, wie Rehm sie mit der Protecto bietet, nicht automatisiert beschichtet werden können. Ähnliches gilt für den Bereich der Solarwechselrichter und die Bearbeitung spezieller Folien in der Batterieproduktion. Auch die 5G-Industrie, Powermodule für Windräder oder Ladestationen für Tankstellen sind auf übergroße Leiterplatten angewiesen. Mit der automatischen Bearbeitung dieser Baugruppen innerhalb eines in sich geschlossenen Systems bietet Rehm Thermal Systems einen handfesten Vorteil für Produzenten und Zulieferer. Für jede Anwendung das richtige System: Protecto Conformal Coating Die Protecto-Serie von Rehm Thermal Systems liefert sichere, automatisierte Prozesse und präzise Ergebnisse rund um das Auftragen verschiedenster Materialien. Bis zu vier gleichzeitig verwendbare Applikatoren ermöglichen ihren Anwendern vielfältige Optionen: Neben dem Dispensen sind dies unter anderem die Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare, dreidimensionale Gehäuseformen zu erstellen, das sofortige Aushärten von UV-Lacken sowie das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien. ◄ 84 4/2022

Rework Rework von LED-Dies mittels Debonding Vor dem Debonding In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die LED-Herstellung, wo Unregelmäßigkeiten bei verarbeiteten LEDs im wahrsten Sinne des Wortes sofort ins Auge fallen. Das Nacharbeiten fehlerhafter oder falsch platzierter Bauteile gehört in der Elektronikfertigung zu den anspruchsvolleren Aufgaben. Sind die Bauteile besonders klein oder zerbrechlich, gestalten sich diese Arbeiten noch einmal aufwendiger. Kommen LEDs zum Einsatz, wird meist ein perfektes Nach dem Debonding Lichtbild vorausgesetzt. Aus Gründen der äußerst wichtigen Qualitätssicherung kann es erforderlich sein, LED-Dies nachzuarbeiten. „Defekte LED-Dies sind eine wahre Herausforderung. Diese sensiblen, leicht zerbrechlichen und sehr kleinen Bauteile werden meist in engen Packungsdichten verarbeitet und lassen sich nur mit viel Wissen, Erfahrung, jeder Menge Fingerspitzengefühl und den richtigen Werkzeugen entfernen und nacharbeiten. Mit der richtigen Technologie ist das jedoch möglich“, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky Automation. Schultze und sein Team haben dazu auf Anfrage eines Kunden hin einen aus der Bauteileherstellung bekannten Prozess angepasst. „Unser Die-Bonding-Automationssystem erlaubt es, LED- Dies in der Rework-Konfiguration einfach und erfolgreich zu entfernen, ohne benachbarte LED-Dies zu beschädigen oder das Lot und PLACEMENT SOLUTION RS-1 Fast Smart Modular Mounter seine Umgebung zu beeinträchtigen“, führt Schultze weiter aus. Der Debonding-Prozess wird dazu mithilfe einer modifizierten Scrubbing- Funktion durchgeführt, wobei die Haftung zwischen dem LED-Die und dem Lot mit Hilfe der Heiztemperatur aufgebrochen wird. „Sobald die LED-Die vom Lot getrennt ist, wird sie von einem Pick-up-Werkzeug vorsichtig aufgenommen“, erläutert Schultze. Anschließend kann in derselben Maschine von Tresky Automation ein neuer Die eingesetzt werden. Da die Die-Bonding-Anlagen auf hochpräzise Prozesse ausgelegt sind, erfolgt der gesamte Reworking-Prozess der LED-Dies entsprechend den Vorgaben der Halbleiterherstellung und ist somit nicht nur exakt, sondern auch geregelt und reproduzierbar. Tresky GmbH www.tresky.de SMT-Fertigungslösungen für die Elektronikindustrie Software, Lagermanagement, Schablonendruck, Inspektion (SPI/AOI), Bestückung, Insertion, Reflow-Löten, Handling LED-Chip auf Substrat 4/2022 JUKI Automation Systems GmbH | www.juki-smt.com | vp.info@ml.juki.com | +49 911 93 62 66 0 85