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Qualitätssicherung Auf

Qualitätssicherung Auf dem Weg zur Innovation ... Seica wird auf der electronica führende Lösungen für die Elektronikindustrie zeigen, die die Zeit bis zur Markt einführung verkürzen und das Geschäft verbessern können. Halle A3, Stand 459 und Halle C2, Stand 160 Seica S.p.A. www.seica.com Canavisia www.canavisia.com Am Stand A3-459 werden die Geschwindigkeit und die einzigartigen Leistungen der Pilot VX Flying Probe Testplattform und die maximale Flexibilität und Konfigurierbarkeit des Nagelbett-Testers Compact SL präsentiert! Die Automatisierung ist zu einem Schlüsselfaktor bei der Optimierung heutiger Fertigungsprozesse geworden, und die Besucher des Seica-Standes werden den Pilot VX und den Compact SL in einer vollautomatischen Konfiguration sehen. Da alle Lösungen von Seica die VIVA Integrated Platform (VIP) integrieren, können sie in derselben Linie kombiniert werden, um den Durchsatz zu optimieren, indem der Testprozess selektiv konfiguriert wird, um verschiedene Technologien und Leistungen zu nutzen und somit eine maximale Testabdeckung in minimaler Testzeit zu erreichen. Der PILOT VX ist mit einer hochmodernen mechanischen Architektur und einer Bewegungssteuerung ausgestattet, die eine Reduzierung der Prüfzeit um bis zu 50% ermöglicht. Zwölf Multifunktions-Prüfköpfe ermög lichen die beidseitige Abtastung von bis zu 44 Punkten gleichzeitig. Eine technologisch fortschrittliche Messhardware und eine neue mikrowellenbasierte Messtechnik sorgen für eine konkurrenzlose Prüfleistung. Diese Plattform mit einzigartigen Optionen wie FlyPod und FlyStrain und dem optimierten VIVA-Softwaremanagement ist lt. Hersteller der Goldstandard in Bezug auf Geschwindigkeit und Leistung von Flying-Probe-Testmaschinen. Die VIVA-Plattform spart noch mehr Zeit, indem sie die Parallelisierung verschiedener Testarten ermöglicht. Intelligente Analysefunktionen, die auf den Prinzipien der künstlichen Intelligenz basieren, können den Testablauf während der Laufzeit automatisch optimieren. Die FlyPod-Option erweitert die Testmöglichkeiten sogar noch weiter, indem sie eine einzelne mobile Sonde auf bis zu 14 Kanäle spezialisiert, den Zugang zu Boundary-Scan- Schaltkreisen ermöglicht und die Onboard-Programmierfähigkeit ohne externe Festkabel hinzufügt, während die FlyStrain-Option auch Druck/Kraft- Topologie-Karten des zu prüfenden Geräts erstellen kann. All das zeigt: Der Pilot VX ist ein enorm leistungsfähiges Gerät, das in jeder Phase des heutigen beschleunigten Produktlebenszyklus eingesetzt werden kann, vom Konzept über das Design und den Prototyp bis hin zur Produktion. Die Fähigkeit des Pilot VX Flying Probers, sofort extrem präzisen Zugang zu allen Punkten auf einer ersten Prototypenplatine zu ermöglichen, gekoppelt mit einer umfangreichen Suite von Mess-Hardware und Softwaretools einschließlich der PR-Boost- Funktion mit der Fähigkeit, die Platine (bis zu 2 A pro Sonde) mit allen acht elektrischen Standardsonden zu versorgen, ermöglicht die Prüfung und Validierung von Prototypen schnell und mit minimalem Aufwand. Der Compact SL wurde entwickelt, um die Konfigurierbarkeit und Anpassbarkeit zu maximieren und die gesamte Bandbreite an Testanforderungen zu erfüllen: von In-Circuit-, über Funktionsbis hin zu kombinatorischen Tests sowie die Durchführung anderer Aufgaben wie Onboard-Programmierung (OBP), mit der Geschwindigkeit und Flexibilität, die den anspruchsvollen Durchsatzzielen von heute entsprechen. Die ausgestellte Testlösung umfasst das neue ATE-BOOSTER- Modul, die jüngste Ergänzung des umfangreichen Leistungsspektrums, das für die Maximierung der LED- Testkapazität und OBP-Leistungen sorgt, bei gleichzeitiger Kostenreduzierung durch innovative Optimierung der benötigten Hardware- Ressourcen. 54 4/2024

Qualitätssicherung Die MINI-80-Testlösung ist Teil der VIVA Integrated Platform (VIP) von Seica und ist eine sehr nützliche und kosteneffiziente Plattform für die Entwicklung Ihrer kundenspezifischen ICT- und Funktionstest-Benchmarks, die eine breite Palette von integrierten Instrumenten, Schaltmatrizen und Benutzerstromversorgungen bietet. Der Benutzer hat einen großen Spielraum bei der Wahl der Konfiguration und der Programmiersprachen: Die VIP-Plattform ermöglicht die einfache Integration von Standardgeräten und Testsequenzen können mit der VIVA Test Studio Umgebung sowie mit einer breiten Palette von Drittanbieter-Software wie Lab­ View, TestStand, C und Python entwickelt werden. Das Seica-Unternehmen Canavisia wird ebenfalls mit einer Reihe von Smart Tools für Elektronikentwickler, Test- und Produktionsingenieure vertreten sein, die als eigenständige Lösungen oder eingebettet in integrierte Fertigungssysteme eingesetzt werden können, sei es für die Klein- oder Großserienproduktion. DeviceClip ist ein universelles ISP (In­ System Programming) Programmierwerkzeug, das für die Programmierung aller Arten von Halbleiterbauelementen (Mikrocontroller, serielle Speicher, programmierbare Logikbausteine) von beliebigen Halbleiterherstellern entwickelt wurde. Die Lösung ist modular aufgebaut und kann so konfiguriert werden, dass sie bis zu 64 parallele, völlig unabhängige Multiprotokoll-ISP-Kanäle bereitstellt, und ist mit einem eingebetteten Bedienfeld ausgestattet, das mit jedem Betriebssystem kompatibel ist. Dank des integrierten Hochleistungs-Mikrocomputers erreicht DeviceClip die maximale Programmiergeschwindigkeit eines jeden Geräts, und jeder Kanal innerhalb des Moduls kann so konfiguriert werden, dass er völlig unterschiedliche Ziele unterstützt, was ein extrem hohes Maß an Flexibilität gewährleistet. Das neue LedMeter-Tool zum Testen von LEDs, die üblicherweise auf elektronischen Platinen montiert werden, kommt hinzu. Dieses intelligente Tool misst RGB, Farbton, XY-Chromatizität, Farbsättigung, relative Intensität und Wellenlänge in Nanometern. LedMeter verfügt über eine modulare Architektur für eine einfache Skalierbarkeit, die auf der I2C-Kommunikation basiert: Jedes Steuermodul kann bis zu 64 Sensoren verwalten und ist in einer TTL USB- und RS232- Version erhältlich. Alle ausgestellten Lösungen beinhalten die Software-Plattform VIVA NEXT von Seica, die eine intelligente Integration mit allen Aspekten der Fertigungsprozesse des Kunden ermöglicht: Daten erfassung, Rückverfolgbarkeit, Interaktion mit MES und Reparatur vorgänge. Alle Systeme der Serie Next> haben die Lösung Industrial Monitoring von Canavisia an Bord, für die Fernüberwachung des Stromund Spannungsverbrauchs, der Netzversorgung, der Temperatur, der Leuchtanzeigen und anderer Parameter, die nützlich sind, um den korrekten Betrieb anzuzeigen, Informationen für die vorausschauende Wartung zu liefern und allgemein die Systeme mit den heutigen Standards der Industrie 5.0 kompatibel zu machen. ◄ Hochauflösende Objektive für visuelle und NIR-Inspektion Excelitas Technologies ,Corp. www.excelitas.com Die neue VIS-NIR-Objektivserie von Excelitas Technologies setzt Maßstäbe im Bereich der visuellen und non-visuellen Inspektion. Ihr extrem gutes apochromatisches Design ermöglicht ultrascharfe und kontrastreiche Abbildungen bei Wellenlängen von 400 bis 1150 nm ohne Nachfokussieren. Das beugungs begrenzte Design überzeugt mit hoher Leistung über das gesamte Objektfeld, damit auch am Rand optimale Ergebnisse erzielt werden. Die Industrieobjektive der Baureihe LINOS inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR haben eine Brennweite von 105 mm und eine maximale Blendenzahl von 5,6. Sie wurden gezielt für lange Zeilen sensoren und großformatige Flächensensoren entwickelt. Neben ihren optischen Leistungen punktet die VIS-NIR-Serie, die auf den erfolgreichen IBV-Objektiven LINOS inspec.x L 5.6/105 aufbaut, mit einem guten Preis/Leistungs-Verhältnis, Modularität und Flexibilität. Die vier neuen Objektive sind auf unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe optimiert und decken den Abbildungsmaßstabsbereich von 0.25x bis 4x ab. Damit lassen sich Scanaufgaben in Arbeitsabständen von 90 bis 500 mm realisieren. Die Objektive mit dem etablierten V-Nut-Anschluss lassen sich über das modulare Fokussystem von Excelitas an quasi jede Industriekamera anschließen. Sie eignen sich optimal für die multispektrale und hyperspektrale Bildverarbeitung, beispielsweise in der Leiter plattenfertigung, Druckbildkontrolle, Oberflächeninspektion, bei Sortieraufgaben u.v.m. ◄ 4/2024 55