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5-2012

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Bauelemente 16-Bit-MCUs mit niedrigstem Arbeitsstrom Microchip erweitert seine eXtreme-Low-Power-Mikrocontroller (XLP-MCUs) durch die Familie PIC24F „GA3“ mit dem niedrigsten Arbeitsstrom industrieller 16-Bit-Flash-MCUs sowie mehrere neue und flexible Low-Power-Modi. Die Typen PIC24F „GA3“ haben einen Arbeitsstrom von 150 µA/ MHz und sind mit sechs DMA- Kanälen ausgestattet, die eine Routine mit geringerem Leistungsverbrauch und höherem Durchsatz abarbeiten können. Diese Familie demonstriert geradezu den kontinuierlichen Fortschritt der XLP-Technologie von Microchip, ergänzend zu den neuen Low-Power-Ruhemodi mit RAM-Erhalt bis zu 330 nA. Weiterhin sind sie die ersten PIC- MCUs mit einem VBAT-Eingang zur Batteriesicherung der auf dem Chip vorhandenen Echtzeituhr mit Kalender versehen. Mit diesen Merkmalen und einem integrierten LCD-Treiber sowie vielen weiteren Peripheriefunktionen ermöglicht die Familie PIC24F „GA3“ effizientere und kostengünstigere Designs für Raumthermometer, Türverriegelungen und Hausautomatisierung, Industrieprodukte für die Sicherheitstechnik, integrierte und drahtlose Sensoren und Regelungen, tragbare medizintechnische Geräte und Diagnoseausstattung, messtechnische Produkte einschließlich E-Meter, Energieüberwachung, automatische Verbrauchsablesung für Gas, Wasser oder Wärme sowie weitere Anwendungen. Für die Entwicklung stellt Microchip das PIC24FJ128GA310- Steckmodul für die Explorer- 16-Entwicklungsplatine zur Verfügung. Für die Evaluierung oder Entwicklung mit einem 480-Segment-LCD wird die LCD-Explorer-Entwicklungsplatine angeboten. Die Familie PIC24F „GA3“ ist ab sofort in Versionen mit 64- oder 128-KB-Flash-Speicher lieferbar. Die MCUs PIC24FJXXXGA306 sind in 64-poligen QFN-Gehäusen und TQFPs erhältlich, die PIC24F- JXXGA308 Versionen gibt es in 80-poligen TQFPs, während die Typen PIC24FJXXXGA310 in 100-poligen TQFPs und 121-BGA-Gehäusen zur Verfügung stehen. ■ Microchip GmbH www.microchip.com Neue Generation von Antennentechnologien Molex Incorporated gab jetzt Einzelheiten zur Entwicklung innovativer neuer Technologien für passive Antennen bekannt. Die MobliquA-Antennentechnologie beinhaltet spezielle die Bandbreite verbessernde Technologien, die bereits in standardmäßigen und anwendungsspezifischen Antennendesigns von Molex erfolgreich eingesetzt werden. Ziel ist die Verbesserung der Impedanzbandbreite bei einer Vielzahl von Anwendungen mit Antennenschnittstellen für drahtlose Geräte, wie Mobiltelefone, Smartphones, tragbare Fernsehempfänger sowie Standardantennen in industriellen Anwendungen. Traditionelle passive Antennenstrukturen bauen auf einem mäanderformig ausgebildeten Antennenmuster auf, wobei die Fertigungstoleranzen und mechanischen Eigenschaften eingeschränkt sind. Die MobliquA -Technologie ermöglicht mechanisch einfache und robuste Antennendesigns, die den Aufwand für die iterative Neuabstimmung in jeder Stufe des Entwicklungszyklus minimieren. Die MobliquA-Technologie eignet sich für kleine Mobiltelefone und Geräte in Tablet-PC- oder Laptop-Größe und bietet eine leistungsstarke, mehrfach wiederverwendbare Plattform, die Single-Feedund Dual-Feed-RF-Architekturen mit der gleichen Antennenstruktur unterstützt. Die Dual-Feed-Konfiguration bietet eine Entkopplung von mindestens 20 dB zwischen den Eingangsports bei Beibehaltung der die Bandbreite verbessernden Merkmale. Dies vereinfacht die Optimierung der Antennenimpedanz zur Anpassung an unterschiedliche RF-Engines. Die MobliquA-Technologie bietet ein hohes Maß an Sicherheit vor dem Einfügen von Metallgegenständen in das Antennenvolumen. Darüber hinaus ermöglicht sie die Verwendung von RF-entkoppelten oder geerdeten Bauteilen, wie einem geerdeten Steckergehäuse, als integraler Bestandteil des Antennensystems. Die Technlogie bietet aufgrund ihrer hervorragenden Einspeisetechniken in Verbindung mit einer direkten Erdung der Antennenelemente außerdem einen hervorragenden Schutz vor elektrostatischen Entladungen. ■ Molex Inc. www.molex.com www.connector.com hf-praxis 5/2012 35

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