Elektromechanik
Elektromechanik Intelligente Anschlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung Ein Konsortium führender Unternehmen der Automatisierungstechnik entwickelt den intelligenten Steckverbinder für die Produktion der Zukunft. Bild 1: Konsortium führender Unternehmen der Elektroindustrien entwickelt den intelligenten Steckverbinder für die Produktion der Zukunft. Industrie 4.0 hat das Potential, weltweit die industrielle Fertigung komplett neu zu gestalten und auszurichten. Das Internet bildet als Kommunikationsplattform die Basis von Industrie 4.0 sowie der „Smart Factory“, in der Maschinen zu einem intelligent vernetzten Fertigungsprozess zusammengeschlossen sind und untereinander sowie mit den zu produzierenden Produkten kommunizieren. Die elektrischen Anschlusstechnologien in Form von Steckverbindern spielen dabei eine Hauptrolle. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das Projekt „Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung (ISA)“ im Rahmen seines Förderschwerpunktes „Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion“. Das Projektvolumen beträgt 4,2 Mio. Euro, davon sind 58% Förderanteil durch das BMBF. Die Projektlaufzeit ist auf drei Jahre angelegt (01/2015 bis 12/2017). Damit wird ein weiterer Grundstein zur Verwirklichung der Industrie 4.0 und zur Schaffung Cyber-Physischer Systeme gelegt. Die Entwicklungsergebnisse sollen als Standardisierungs- und Normungsvorschläge in die entsprechenden nationalen wie internationalen Gremien eingebracht werden. An der Schnittstelle zwischen Maschinen, Steuerungen und Datenverarbeitungsanlagen bilden diese Technologien die Grundlage für Innovation, Funktionalität, einfache Handhabung und Zuverlässigkeit der Automatisierungstechnik. Bedeutsame Effizienzsteigerungen lassen sich durch die Integration von Funktionen in die Verbindungstechnik erzielen – und zwar gleichermaßen bei der Installation und Inbetriebnahme sowie beim zuverlässigen Betrieb von Maschinen und Anlagen. Zudem wird eine optimale Verfügbarkeit und Stabilität der Produktionsprozesse gewährleistet. Die intelligente Anschlusstechnik zeichnet sich durch optimale Handhabung und Zuverlässigkeit aus. Sie integriert Sensorund Diagnosefunktionen und hält natürlich dem harten Industriealltag, wie z.B. Vibrationen und Schmutz stand. An der Realisierung dieser zukunftsweisenden Technologien arbeiten die Weidmüller Gruppe, Detmold, die ERNI Production GmbH & Co. KG, Adelberg, die Finke Elektronik GmbH, Waldkirch, die Siemens AG, Berlin und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Weßling. • Weidmüller Interface GmbH & Co. KG www.weidmueller.com Im Projekt ISA soll die Produktionsvernetzung für wesentliche Bereiche der Automatisierungstechnik verbessert werden. Dazu ist es erforderlich, neue Verbindungstechnologien und Integrationstechniken zu erforschen, um intelligente Steckverbinder für Sensoren und Aktoren umzusetzen. Bild 2: Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung. 32 PC & Industrie 5/2015
Elektromechanik Möglichkeiten der Befehlsgeräte-Baureihe RAFIX 22 FS erweitert Bei der Leiterplatten-Lösung erreicht er die Einbautiefe von nur 9,2 mm. Auf dieser Grundlage lassen sich moderne Gehäusedesign mit sehr flachen Bauformen realisieren. Dafür werden die Schaltelemente dieser Serie bei der Entflechtung der Leiterplatte berücksichtigt und neben anderen Bauelementen platziert. Dagegen ermöglichen die Schaltelemente mit Steckanschlüssen eine besonders schnelle und wirtschaftliche Montage. Der Not-Halt-Taster „kompakt“ hat die frontseitige Schutzart IP65. Die zugehörigen Schaltelemente sind in Ausführungen mit zwei Öffnern sowie mit einem Öffner und einem Schließer erhältlich. Befehlsgeräte mit Not-Halt-Taster Rafi erweiterte die Befehlsgeräte-Baureihe Rafix 22 FS+ um einen kompakten Not-Halt- Taster mit einer Aufbauhöhe von nur 25,9 mm vor der Frontplatte. Die pilzartige Formgebung des beleuchtbaren Tasters „kompakt“ und seine einrastende Kontaktierung bei Betätigung schützen die Funktionalität vor Blockierung durch verklemmende Gegenstände oder Textilien. Die Rückstellung erfolgt durch Drehung. Der Taster kann mit Print-Kontakt-Schaltelementen zur Leiterplattenmontage oder mit Steckkontakt-Schaltelementen für den verdrahteten Direktanschluss kombiniert werden. Er ist für Einbauöffnungen mit 22,3 mm Durchmesser ausgelegt. Adapter vereint Druck- und Kurzhubtaster Mit dem neuen Kurzhubadapter von Rafi können die Kurzhubtaster der Micon-5-Serie als Schaltelement für die Drucktaster der Befehlsgeräte-Baureihen Rafix 22 FS+ sowie Rafix 30 FS+ verwendet werden. Micon-5-Taster von Rafi sind zur direkten Applikation auf die Leiterplatte mit SMT- und THT- Anschlusstechniken erhältlich. Mit einer Grundfläche von nur 5,1 x 6,4 mm, einer Höhe von nur 3,85 mm und Goldkontakten bieten Kurzhubtaster hohe Schaltsicherheit bei minimalem Platzbedarf. Die Lebensdauer beträgt mindestens 250.000 Schaltspiele. Der Kurzhubadapter wird einfach in den Drucktaster eingesetzt, wo er eine Betätigung auf den Kurzhubtaster überträgt. Auf diese Weise lassen sich bei Bedarf die spezifischen Eigenschaften der beiden Taster kombinieren: das modern-funktionale Design der Drucktaster und die prägnate Taktilität des Kurzhubtasters. Ein funktionaler Vorteil ergibt sich zudem durch dessen minimalen Bauraum. • Rafi GmbH & Co. KG www.rafi.de Flache Push-Pull-Verbinder für Micro-SIM-Karten Mit der Baureihe CH03-GB bietet Infratron eine zusätzliche Verbindungstechnik für Micro-SIM-Karten an. Die äußeren Abmessungen der Baureihe CH03-GB betragen 15,75 x 17,17 mm bei nur 1,5 mm Bauhöhe. Die Kartenabmessungen betragen 12 x 15 x 0,76 mm. Es stehen 6- und 8-polige Ausführungen zur Verfügung. Die gesteckte Karte wird durch ein zusätzliches Schaltelement erkannt. Das Kontaktsystem ist für den Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und 1.500 Zyklen ausgelegt. Der Kartenhalter kann am Rand der Platine montiert und die Karte durch einen Schlitz im Gehäuse eingeführt werden. Alle SIM-Kartenverbinder von Infratron sind in den gängigen RoHS-Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig in T&R-Verpackung erhältlich. • Infratron GmbH www.infratron.de PC & Industrie 5/2015 33
