new display design Displays für Mikrokontroller · I²C, SPI, RS232 · mit / ohne Touchpanel · 3,2“ bis 7,0“ · USB Eval-Kits · integrierte Grafikfunktionen · mit Speicher ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH · Fon: +49 (0)8105/778090 · vertrieb@lcd-module.de · www.lcd-module.de
Editorial Zeit ist Geld … … das gilt auch in der industriellen Entwicklung, wo der Wettbewerbsdruck zusehends steigt. Deutschland als eines der Kernländer der EU ist seit jeher stark im Maschinen- und Kraftfahrzeugbau sowie forschungsintensiven Produkten. Aufgrund ihrer Wettbewerbsfähigkeit konnte die deutsche Industrie in den letzten Jahren auch kräftig in den Auslandsmärkten expandieren. Wettbewerbsfähige Produkte benötigen zukunftsweisende Technologien – das bedeutet größere Differenzierung, komplexere Funktionen, Signalverarbeitung und ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Funktionalität, Kosten und Flexibilität ohne Leistungsverluste. Weitere Voraussetzungen sind niedrige Kosten durch die Wiederverwendung von Hard- und Software über eine gemeinsame Plattform für mehrere Produkte, und schließlich die Flexibilität, um ständig neue Industriestandards, Regulierungen und Marktanforderungen zu erfüllen. Ralf Fachet Senior Director Marketing/Sales Worldwide, NetModule AG Bei der Realisierung von komplexen Designs kamen bislang meistens diskrete Standardbausteine zum Einsatz. Neben übersichtlichen Fertigungskosten geht es hier auch um den Schutz des geistigen Eigentums, das in diesen Entwicklungen steckt. Allerdings sind anwendungsspezifische, hochintegrierte Lösungen (SoCs), die diese Punkte berücksichtigen, bislang nur mit hohen Entwicklungskosten herstellbar. Damit sind sie für kleine bis mittlere Stückzahlen wirtschaftlich nicht umsetzbar. Demgegenüber könnten erschwingliche und zugleich technisch ausgereifte SoCs den Kunden gleich mehrere Vorteile verschaffen: schnelle und einfache Systemintegration, dadurch Einsparungen bei Zeit und Kosten und eine schnellere Markteinführung. Den Entwicklern bliebe mehr Zeit für ihre Kernkompetenzen, dadurch könnten sie insgesamt bessere Produkte entwerfen. Die Lösung liegt also in einer Plattform, die anwendungsspezifische, hochintegrierte SoCs zu vertretbaren Kosten realisiert – wie beispielsweise auf Basis der Zynq-7000 EPP-Bausteine. Die Produktfamilie Zynq-7000 von Xilinx ist branchenweit die erste SoC-Familie, die einen ARM Dual Core Cortex- A9-MPCore-Prozessor mit eng gekoppelter programmierbarer Logik innerhalb auf einem einzigen Chip zur Verfügung stellt. Dank dieser Kombination steigt die Systemleistung bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch – das bedeutet geringere Betriebskosten als herkömmliche Zwei-Chip-Lösungen. Damit die Rechnung auch aufgeht, ist Know-how sowohl bei Integrationsservices als auch bei der FPGA-Entwicklung – beide stehen für Sicherheit beim Design - eine Voraussetzung. Es lohnt sich also, auf bewährte Partner zu setzen, die breite Expertise sowohl bei der Integration von Software auf die Plattform, als auch bei der FPGA-Entwicklung bieten. Für sein Partnerprogramm hat Xilinx Spezialisten in ihrem Bereich ausgewählt, die mit ihrer Systemplattform und den Integrationsservices für Zynq EPP-Produktentwickler in den Märkten Industrial, Medical, Telekommunikation, Automotive sowie Aerospace&Defence adressiert. Für welche Anbieter die Unternehmen sich entscheiden, hängt ganz von deren Anforderungen ab. Dennoch ist eines klar: Zeit ist Geld – und nur innovativ denkende Partner gewinnen beides. Ihr Ralf Fachet PC & Industrie 6/2013 3
Einkaufsführer Industrielle Kommun
Wer vertritt wen? 2J Antenna Rutron
P Panasonic, J HY-LINE Communicatio
Bluetechnix GmbH Waidhausenstr. 3/1
Ferrocontrol Steuerungssysteme GmbH
Kontron AG Oskar-von-Miller-Str. 1,
R S PHYTEC Messtechnik GmbH Robert-
Welotec GmbH Zum Hagenbach 7, 48366
Sensoren Type mit zwei integrierten
Sensoren Neue hochempfindliche Ther
■ Prüf-/Test-Systeme, Automation
Themen und Vortrags-Pläne ● Date
Aussteller und durch Aussteller mit
Farnell GmbH Keltenring 14 • 8204
Premium-Messkarten ■ Messungen an
Datenlogger … von Low-Cost bis Hi
KEINE KOMPROMISSE GESCHWINDIGKEIT v
Messtechnik Galvanisch getrennte Ei
Teleservicemodul ESX-TC3 für lück
Messtechnik Telemetrisches Torsions
Industrie-PCs/Single-Board-Computer
Industrie-PCs/Single-Board-Computer
Industrie-PCs/Single-Board-Computer
Bildverarbeitung Neue USB-3.0-Kamer
Bildverarbeitung Bilderfassung und
Hoch qualitativer Touchpanel im cha
Bedienen und Visualisieren Evaluati
EEC One: Neue Version, neue Sprache
Steuern und Regeln Miniaturisiertes
Antriebe Wellenkupplung mit integri
Kühlkörper für nahezu jede indus
Neuartiger DDCP-Link schützt mobil
Stromversorgung Erfolgreiche ZWS-BA
Stromversorgung Neuer 1500 W AC/DC-
Weidmüller präsentierte erstmals
Business-Talk Bildverarbeitung für
Sie sehen Teamwork. Wir sehen nahtl
Laden...
Laden...
Laden...