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6-2021

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module Hochleistungsmodul für die nächste Generation vernetzter IoT-Edge-Systeme Neues Kontron COM Express Modul mit AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessor Das Kontron Computer-on-Module COMe-bV26 bietet für parallele Workloads am Edge bis zu 8 Cores und 16 Threads Kontron www.kontron.de Kontron stellt sein brandneues COM Express Basic Computeron-Module mit einem AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessor vor. Dieser ist der erste Prozessor auf COM ExpressType 6 Modulen, der bis zu 16 parallele Threads auf bis zu 8 High-End Performance Cores unterstützt. Diese hohe Anzahl an Cores und Threads prädestiniert das neue applikationsfertige COM Express Basic Modul für den Einsatz in der nächsten Generation IoTangebundener Edge-Devices, die immer mehr Tasks parallel verarbeiten müssen. Gleichzeitig sorgen sie auch für höchste Design-Effizienz, da nun auch bislang getrennt betriebene Appliances auf einem einzigen System konsolidiert werden können. Zielapplikationen für die neuen COM Express Type 6 H o c h l e i s t u n g s - module reichen von Multi-Machine- Clients und Multitasking-Edge-Systemen für die Steuerung ganzer Fabriken bis hin zu hochauflösenden medizinischen Bildgebungssystemen im Operationssaal. Zu den weiteren Anwendungsbereichen zählen anspruchsvolle Casino-Gaming-Applikationen mit mehreren Displays für ein immersives Spielerlebnis sowie Digital Signage-Installationen mit mehreren Displays und gleich zeitigem Streaming von mehreren, in Echtzeit transkodierten Videos auf zahlreiche weitere Endgeräte. All diese Applikationen können dank der hohen Anzahl an Cores auch zusätzliche Edge- Funktionen – wie separate Secure- Edge-Gateways für die sichere IIoT- Anbindung oder AI-Inferenzen für Edge-Analytik und Situational Awareness – hosten. Fazit „Die in 7 nm gefertigten High-Performance Prozessoren von AMD eröffnen mit ihren bis zu 8 Cores eine komplett neue Leistungsklasse für multifunktionale Edge-Systeme. Mit unseren applikationsfertigen COM Express Basic Modulen können OEMs diese neue Generation der Embedded Multi-Core-Prozessoren äußerst zuverlässig und flexibel, sowie mit geringstem NRE-Aufwand und schneller Time-to-Market implementieren“, erklärt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron. „Im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor ermöglichen unsere Basic- Module dabei eine höhere Anzahl applikationsfertig integrierter Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung. Diese macht es deutlich leichter, stets zuverlässig die volle Leistung bei 58 Watt TDP im Rahmen der zugelassenen Umgebungstemperaturen von -40 bis +85 °C bereitzustellen.” ◄ IPico-ITX Board mit Tiger Lake Prozessor Spectra www.spectra.de Als Entwickler kennt man diese Herausforderung: Ein Embedded System für den Einbau z. B. in intelligente Kameras, Automaten, Messsysteme oder mobile Roboter muss nicht nur besonders kompakt, sondern auch leistungsstark sein. Für diese Fälle bietet das industrielle Pico-ITX Board LP-1797 von Spectra, mit den kompakten Abmessungen von nur 100 x 72 mm, eine perfekte Grundlage. Es basiert auf dem Intel Core i7-1185G7E Prozessor mit vier Kernen und einer Taktfrequenz von 1,8 bis 4,4 GHz bei einer TDP von lediglich 15 Watt. Der Arbeitsspeicher ist über einen SO-DIMM-Steckplatz vom Typ DDR4-3200 bis auf 32 GB ausbaubar. Damit man sich um die Wärmeableitung keine Sorgen machen muss, wurde die CPU auf der Rückseite der Platine verbaut. Von dort aus kann sie direkt über einen Kühlkörper oder über das Gehäuse gekühlt werden. Eine Bildausgabe in 4K-Qualität wird von einer mit insgesamt 96 Recheneinheiten bestückten GPU vom Typ Intel Xe gewährleistet. Für den Anschluss von Displays ist je ein HDMI- und DisplayPort integriert. Ein VGA-Port wird über einen internen Pin-Header realisiert. Für Konnektivität im Netzwerk sorgen ein Intel I219-LM mit 1 Gbit/s und ein Intel I225-LM mit 2,5 Gbit/s. Erweiterungen werden mit Hilfe eines M.2 2280 Steckplatzes für NVMe-SSDs mit PCIe 4.0 und eines M.2 2230 Steckplatzes für Wi-Fi- oder Bluetooth-Module umgesetzt. Außerdem stehen zwei USB 3.2, zwei USB 2.0 und ein SATA3 sowie zwei RS-232 Schnittstellen zur Verfügung.. ◄ 18 PC & Industrie 6/2021

Neues Embedded Qseven 2.1-Modul mit Prozessoren der Intel Atom x6000E-Serie SBC/Boards/Module Das neue PQ7-M109-Modul bietet im Vergleich zur vorherigen Generation eine bis zu 1,5-fache Verbesserung der Multi-Thread-Rechenleistung und eine bis zu 2-fach schnellere Grafikleistung Auflösung von bis zu 4K; 2x USB 3.2 Gen 1, 6x USB 2.0, 2x SATA III, 4x PCIe Gen 3 x 1; 1x Gigabit Ethernet. Außerdem stehen andere E/A-Schnittstellen wie SDIO, I 2 C, HDA, JTAG, SMBus, LPC, CAN-Bus und UART zur Verfügung. Das Modul unterstützt ACPI 5.0 Power Management und Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR). Weiter bietet es einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C und integriertes TPM 2.0 für die Sicherheit. Verbessertes IoT-Designs von Edge to Cloud Portwell info@portwell.eu www.portwell.eu Portwell kündigt das PQ7-M109, die neueste Erweiterung seines Portfolios Qseven Modulen, an. Laut Peter Ahne, Marketing Director Portwell Europe, basiert das neue Qseven 2.1 Modul auf Intel Atom x6000E-Serie/Celeron/Pentium- Prozessor (ehemals Elkhart Lake- Plattform). Diese sind in 10-nm-Technologie gefertigt und bieten bis zu 4 Kerne und integriert die Intel Gen 11 UHD-Grafik-Engine mit Unterstützung für drei Displays in 4K-Auflösung. Die Prozessoren arbeiten mit einer TDP von 4,5 - 12 W. Sicher und zuverlässig Das PQ7-M109 von Portwell verfügt über bis zum 8 GB integrierten LPDDR4 3200 MT/s mit In-Band- ECC (IBECC), wodurch kostengünstigerer Standardspeicher anstelle von ECC-Speicher verwendet werden kann (ECC oder Non-ECC können vom BIOS konfiguriert werden) und dienen zur Verbesserung der Sicherheit und Zuverlässig keit; Onboard eMMC 5.1 bis zu 256 GB; drei unabhängige Displays mit zweikanaligem LVDS bis 1920 x 1200 bei 60 Hz, das gegen eDP ausgetauscht werden kann, sowie zwei weitere DDI-Optionen für Display- Port 1.4 oder HDMI 2.0b mit einer „Darüber hinaus“, so Ahne, „unterstützt unser neues PQ7-M109-Modul neue erweiterte Funktionen, die IoT-Designs von Edge to Cloud verbessern, einschließlich der Integration mit der Intel Programmable Service Engine (PSE), einer ARM Cortex M7-basierten Management Engine/Co-Prozessor zur Reduzierung der CPU-Auslastung und Bereitstellung von IoT- Funktionen wie OOB-Geräteverwaltung (Remote Out-of-Band), die Edge-Geräten Zugriffs-/Stromsteuerung bietet, selbst wenn sie ausgeschaltet sind oder das Betriebssystem nicht reagiert. Darüber hinaus umfassen diese neuen erweiterten Funktionen auch den vollständig integrierten Spannungsregler (FIVR) für die Energieverwaltung mit vereinfachtem Design sowie die Unterstützung des Intel OpenVino Toolkits und des Media SDK zur Verbesserung der Leistung und zur Beschleunigung der Workload bei Video-Inferenzen.” Das PQ7-M109-Modul besteht aus qualifizierten Industriekomponenten und ist ideal für Edge- Geräte geeignet, die eine hohe Leistung und einen geringen Stromverbrauch verlangen. ◄ PC & Industrie 6/2021 19

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