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6-2022

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module Lösung für platzsparende, kostengünstige und energieeffiziente Steuerungen Der Technologiedienstleister TQ gibt die Serienreife eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL auf Basis der i.MX RT1170 MCU von NXP punktet mit einer kompakten Größe von nur 31 x 31 mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung. wird auch als Crossover-MCU bezeichnet, da sie eine Brücke zwischen CPU und MCU schlägt: So kombiniert die Crossover-MCU Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit eines Mikrocontrollers (MCU) mit schnellen und performanten Schnittstellen eines Applikationsprozessors (CPU). Die Crossover- Prozessoren basieren auf der Peripherie von Anwendungsprozessoren und bieten ein hohes Maß an Integration, u.a. von Highspeed-Schnittstellen, verbesserten Security-Funktionen und einer Hardware-Unterstützung für grafische Anwendungen. Die Crossover-Technologie hilft MCU-Kunden dabei, sich die Leistung der neuen Anwendungsprozessoren zu erschließen und gleichzeitig ihre aktuell verwendeten Tools weiter zu nutzen. Durch den Einsatz der MCU-Technologie kann bei den i.MX-RT-Produkten auf On- Chip-Flash verzichtet werden. Das senkt nicht nur die Kosten, sondern ermöglicht auch einen Betrieb mit höherer Taktfrequenz, um mehr Prozessorleistung zu erreichen. TQ-Group www.tq-group.com Das Modul ist mit ausreichend Speicher (LP-SDRAM, Quad-SPI- NOR-Flash und EEPROM), einem optionalen Security Chip sowie einem an die CPU angebundenen PMIC (Power Management IC) ausgestattet. Damit wird das Modul selbst höchsten Ansprüchen gerecht. Vielseitig und preiswert Dank der Vielseitigkeit des Prozessors und der sehr guten Verlustleistung von unter einem Watt bietet dieses Moduldesign multiple Anwendungsmöglichkeiten für Steuerungsaufgaben und Einsatzszenarien im IIoT. „Als langjähriger Partner von NXP freuen wir uns sehr, dass wir mit dem TQMa117xL jetzt ein preisgünstiges Modul auf Basis der leistungsfähigen i.MX RT1170 Crossover-MCU serienreif im Portfolio zu haben. Diese Neuentwicklung bietet Anwendungen wie kleinen Gateways, Raumsteuerungen, dezentraler Intelligenz in der Automatisierung, Zeiterfassungssystemen oder sogar sprachgesteuerten Aufzugsteuerungen eine ideale Plattform“, erklärt Konrad Zöpf, Deputy Director TQ-Embedded. Crossover-MCU Die neue Generation der i.MX RT Prozessorfamilie von NXP Für Smart Home, Gebäudeund Industrieautomation Drei Einsatzgebiete, die sich aufgrund der Funktionen des Moduls besonders anbieten, sind Smart Home, Gebäudeautomation und Industrieautomation. Das Modul verfügt über alle wichtigen Schnittstellen, um in Räumen die Temperatur zu messen und ein Touch-Display als Eingabe-Interface sowie zur Anzeige von Informationen anzubinden. Damit ist das Modul bestens für die Gebäudeautomation mit möglichen Anwendungsbereichen wie Klima- oder Beleuchtungssteuerungen und Zugangskontrollen geeignet. Zudem eignet sich das 22 PC & Industrie 6/2022

SBC/Boards/Module Modul zur Realisierung einer dezentralen Intelligenz überall dort im Gebäude, wo es energieeffiziente, aber leistungsfähige Steuerungsaufgaben zu bewältigen gilt. Und auch in der Industrieautomation, wo Module vor allem in Echtzeit kommunizieren und in einem vorgebenden Zeitfenster auf die Anforderung reagieren müssen, punktet das TQMa117xL. Mögliche Einsatzbereiche des Moduls finden sich hier in industriellen Steuerungen, die auf Basis eines schlanken Echtzeitbetriebssystems wie FreeRTOS umgesetzt werden. Die unterstützte Bandbreite reicht von einfachen Anzeigesystemen für Maschinendaten und Parametern bis hin zur Steuerung von Aktoren oder Motoren. Einfach integrierbar mit passendem Singleboard Computer „Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten des TQMa117xL, haben wir parallel zum Modul auch das passende Mainboard entwickelt. Damit vereinfacht sich nicht nur die Evaluierung des TQMa117xL, als Vorlage hilft das MBa117xL Anwendern auch dabei, ihre eigenen Mainboards schneller zu entwickeln und damit Kosten zu reduzieren“, betont Konrad Zöpf. Neben vielfältigen Schnittstellen wie zweimal Gigabit Ethernet (GbE), zweimal USB 2.0 sowie zweimal CAN FD (galvanisch getrennt) und einem SD-Karten-Interface, sind auch jeweils vier digitale 24 V In-/ Outputs zur Steuerung externer Peripherie-Geräte realisiert. Die Anbindung von Touch-Displays mit einer Auflösung von bis zu 1280 x 800 Pixel ist über eine MIPI-DSI- oder alternativ eine LVDS-Schnittstelle möglich. Eine besondere Erweiterungsmöglichkeit bietet das Mainboard mit seinem analogen NXP- Frontend (NAFE13388B40BS): Mit ihm lassen sich bis zu acht programmierbare, analoge Inputs nutzen, um unkompliziert Strom-, Spannungsund Widerstandsmessungen zu realisieren. Zusätzlich punktet das nur 160 x 100 mm kleine Mainboard mit WiFiund Mobilfunk-Optionen für drahtlose Kommunikation, skalierbar von NB-IoT (Narrow Band) bis LTEx. Drei User-LEDs und ein CSI-Interface mit zwei Lanes zur Kamera- Anbindung sowie die Möglichkeit, das industrietaugliche Mainboard komplett über Ethernet zu versorgen (PoE), machen das Design perfekt. Der SBC (Singleboard Computer), bestehend aus verlötetem LGA-Modul und Mainboard, ist aufgrund seiner vielen Funktionen auch als bereits fertig qualifiziertes Industrieboard einsetzbar. Darüber hinaus lässt er sich als Grundlage für eigene Designs nutzen: Angefangen bei smarten HMI-Lösungen in der Gebäudeautomation über dezentrale Intelligenz für diverse Steuerungen bis hin zu Echtzeit- Erfassung von Sensordaten in der Automatisierung. ◄ Solution Provider Hi-Rel Business • Power Management • Obsolescence-Lösungen • E-Mobilität • Displays und Kontrollelemente Präsenz: Deutschland, Österreich, Schweiz, Dänemark, Holland, Belgien, Polen, Tschechien, Türkei, Ungarn Gründungsjahr: 1992 Mitarbeiter: 15 Firmenausrichtung: Spezialdistributor für Aerospace & Defense, pro-aktives und strategisches Obsolescence Management, Power Management, Displays & Kontrollelemente sowie E-Mobilität. Produktportfolio: Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren, Single, Dual, Triple DC/ DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid-Fahrzeug- Lösungen, Electric Vehicle DC/DC Konverter bis zu 11000W, AC/DC Power Supply Ladegeräte bis zu 2000W, Rad-Hard Power MOSFETs, Rad-Hard DC/DC Konverter, High Temperature Produkte, Railway Full Brick DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler, Hi-Rel Chip Widerstände, Programmieradapter, Re-tinning von elektronischen Komponenten, IoT Produkte, Energie Harvesting Lösungen, Piezo Schalter, Non-touch Metall IR Schalter, Access Control Keypads, High-Quality LCD Module, TFT-LCD-, OLED- Displays, Motion Controllers, Smart Electronic Circuit Breakers, Elektrische Encoder. Geschäftsbereiche: Hi-Rel Business, Power Management, Obsolescence Lösungen, E-Mobilität, Displays & Kontrollelemente Dienstleistungen: Lösungsanbieter für Obsolescence Probleme, Anti-Counterfeiting Program, Supplier Risk Management, Long Lifetime Program, Rückverfolgbarkeit garantiert, Adapter-Lösungen, Requirement Engineering, Ersatz von obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten- Upscreening Zielmärkte: Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, High Temperature Applikationen, Bahntechnik, Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, Smart Home Applikationen, E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge, Roboter Unternehmensstandort: Aalen Qualitätsmanagement: DIN EN 9120:2018 äquivalent zu AS9120B und SJAC9120A, EN ISO 9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1 KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen • Telefon +49 7361-9662-0 • Fax +49 7361-9662-29 info@kamaka.de • www.kamaka.de PC & Industrie 6/2022 23

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