Bauelemente Präzises
Bauelemente Präzises Feld-Dämpfungsglied Der BW-N10W50+ von Mini- Circuits ist ein festes Dämpfungsglied für 50 Ohm Systemimpedanz und Eingangsleistungen bis 50 W. Der Einsatzfrequenzbereich reicht von DC bis 18 GHz. Die Dämpfung ist typisch 10 dB. Es wird eine Pi-Struktur genutzt. Das Gehäuse vom Typ GH1788 Ein symmetrisch aufgebauter Mischer unterdrückt bekanntlich die Oszillator- und die Eingangsfrequenz, liefert also nur Summen- und Differenzfrequenz. Der RCIR-161LH+ von Mini- Circuits ist ein solcher Mischer. Er wurde für SMT ausgelegt und benötigt einen nominellen LO- Pegel von 10 dBm. Die LO-Frequenz kann maximal 188 MHz betragen, die Eingangsfrequenz maximal 168 MHz. Der Mischer besitzt eine gute Spiegelfrequenz-Unterdrückung. Diese Image Rejection erreicht typisch besitzt koaxiale Anschlüsse entsprechend der N-Norm. Eine hohe Präzision und eine robuste Ausführung zeichnen diesen Attenuator aus. Sein SWR wird mit 1,3 angegeben. Anwendungsmöglichkeiten finden sich in den Bereichen Anpassung, Anzeige, Testaufbauten und Leistungsmessung. Weitere technische Daten: - Arbeitstemperaturbereich -55 bis +100 °C - Lagertemperaturbereich -55 bis +100 °C - minimale Dämpfung 9 dB - maximale Dämpfung 11 dB - maximales SWR 1,45 (in) bzw. 1,5 (out) Mischer mit guter Spiegelfrequenz- Unterdrückung 32 dB. Es bieten sich Applikationen im VHF-Bereich bei Militär und Luftfahrt an. Weitere technische Daten: - Arbeitstemperaturbereich -40 bis +85 °C Feste Dämpfungsglieder Die festen Dämpfungsglieder der RCAT-Serie von Mini-Circuits sind für 50 Ohm Systemimpedanz und Leistungen bis 2 W ausgelegt. Ihre Einsatzbandbreite reicht bis 20 GHz. Das keramische Gehäuse vom Typ LTCC misst lediglich 2,25x2,25x1,1 mm 2 . Hohe Präzision und Beständigkeit zeichnen die kleinen monolithischen Attenuators aus. Dazu trägt ein patentierter Fertigungsprozess bei. Eine Kupferbeschichtung hält den Wärmewiderstand sehr gering. Anwendungsmöglichkeiten finden sich in den Bereichen Cellular Radio, PCS, Radar, Wehrtechnik und Laborbetrieb. - Lagertemperaturbereich -55 bis +100 °C - RF Power 100 mW - IF Current 40 mA - minimale RF 80 MHz - IF-Bereich 18…22 MHz - Conversion Loss typ. 6,1 dB (RFLO) Diese Bauelemente werden vielfach getestet, z.B. auf Eigenresonanzen, thermisches Schockverhalten, Vibration, Beschleunigung oder mechanischen Schock. Beispielsweise der Attenuator RCAT-15+ verträgt bis zu 1,6 W Eingangsleistung. Er weist ein sehr flaches Frequenzverhalten von DC bis 20 GHz auf. Er kann bleifrei gelötet werden. Weitere technische Daten: - Arbeitstemperaturbereich -55 bis +125 °C - Lagertemperaturbereich -65 bis +150 °C - minimale Dämpfung bei 1 (10, 20 GHz): 14,6 (15,4, 18) dB - maximale Dämpfung bei 1 (10, 20 GHz): 15,6 (16,6, 20) dB - Return Loss bei 1 (10, 20 GHz): 30 (19,9, 14,6) dB - minimale LO-Frequenz 100 MHz - Isolation LO to RF typ. 58 dB, LO to IF typ. 48 dB - IP3 typ. 17 dBm - 1-dB-Kompression für RF typ. 1 dBm ■ Mini Circuits www.minicircuits.com Symmetrischer Mischer mit hoher Einsatzbandbreite Der doppelt symmetrische Mischer SIM- 193H+ von Mini-Circuits wurde für SMT ausgelegt und hat ein flaches keramisches Gehäuse mit LTCC-Aufbau. Der nominelle LO-Pegel ist 17 dBm. Die LO-Frequenz kann wie die RF im Bereich 7,3 bis 19 GHz liegen. Die IF kann maximal 7,5 GHz betragen und bis DC herabreichen. Der Mischer weist einen geringen Mischverlust auf, der je nach Frequenz 8,6 bis 10 dB (typisch) beträgt.Es eröffnen sich Applikationsmöglichkeiten im Satellitenbereich, bei mobilen Funkanwendungen oder für Peil- und Messaufgaben. Weitere technische Daten: - Arbeitstemperaturbereich -40 bis +85 °C - Lagertemperaturbereich -55 bis +100 °C - RF Power 120 mW - Isolation LO zu RF, frequenzabhängig typ. 21…32 dB - Isolation LO zu IF, frequenzabhängig typ. 11…18 dB - IP3 frequenzabhängig typ. 16...25 dBm - 1-dB-Kompression für RF typ. 14 dBm ■ Mini Circuits www.minicircuits.com 36 hf-praxis 7/2013
Bauelemente Quarze im Micro- Miniaturgehäuse MMD Monitor/Quartztek (Vertrieb: Infratron) präsentierte eine neue Familie von Quarzen in ultrakleinen Gehäusen. Die neuen Baureihen AN und DN sind im Frequenzbereich 12 bis 40 MHz (Fundamental/AT) und in verschiedenen Temperaturbereichen bis -40...+85 °C verfügbar. Die maximale Temperaturtoleranz bzw. Stabilität beträgt 5 bzw. 10ppm. Ein erweiterter Temperaturbereich und erhöhte Genauigkeiten sind auf Anforderung möglich. Das SMD-Gehäuse der DN-Serie ist nur 7,2x4x2,3 mm 3 groß. Das Gehäuse der Serie AN (mit Beinchen zum Durchstecken) ist mit 6,5x3,95x1,8 mm 3 noch etwas kleiner. Die Teile sind nach MIL-STD-883 spezifiziert und widerstehen der üblichen Reflow- Löttemperatur von 260 °C für max. 10 s. ■ Infratron GmbH, info@infratron.de www.infratron.de BGA-Testsockel für RM 0,5 Advanced Interconnections (Vertrieb: Infratron) bietet den bewährten Flip-Top-Testsockel jetzt auch für BGAs mit einem Ball- Abstand von 0,5 mm an. Er ist insbesondere für Debugging, Test und Validierung geeignet. Der neue Mod5 genannte Sockel kann Bausteine bis zu einer Größe von 12x12 mm 2 bzw. 22x22 Reihen aufnehmen. Die Außenabmessungen betragen 20x27 mm. Der modulare Aufbau ermöglicht ein einfaches Auflöten ähnlich dem BGA-Device direkt auf dem Applikations-Board. Eine zusätzliche Befestigung ist nicht erforderlich. Die hochpräzisen Federkontakte bieten ausgezeichnete HF-Eigenschaften und sind für mindestens 200.000 Kontaktzyklen spezifiziert. Der Deckel ermöglicht ein schnelles und problemloses Wechseln des Bausteins. Er ist klapp- und verrastbar und verfügt über einen Kühlkörper zur Wärmeabfuhr. ■ Infratron GmbH, info@infratron.de www.infratron.de Bidirektionale TVS-Dioden Endrich Bauelemente hat die bidirektionalen TVS-Dioden (Transient Voltage Suppressors) P0201V05 und P0402V05 des USamerikanischen Herstellers ProTek in sein Vertriebsprogramm aufgenommen. Attraktiv an diesen Bauelementen ist unter anderem die kleine Baugröße mit Keramikgehäusen im Format 0201 bzw. 0402. Herausragender Pluspunkt ist jedoch die extrem geringe Kapazität von 0,15 pF zwischen I/O und Masse, sodass sich mit diesen Dioden auch Datenschnittstellen mit sehr hohen Übertragungsraten vor Schäden durch elektrostatische Entladungen schützen lassen. HDMI, MDDI, Gigabit Ethernet, USB 3.0, DVI, DisplayPort, UDI, USB 2.0 und IEEE 1394 (FireWire) zählen damit zu den potenziellen Anwendungen. Dank der Einzelgehäuse lassen sich auch einzelne Leitungen flexibel schützen. ■ Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH www.endrich.com Erweiterung der MLT-Serie Mit der Erweiterung der MLT Serie (Manufacturing Logistics Terminal) um das neue AutoE/A-Modul (automatisches Ein- und Auslagern), ist der nächste logische Schritt zu einer optimierten SMT-Fertigung getan. Das stapelweise, automatische Verarbeiten von bis zu 45 Bauteilrollen (Standard, optional erweiterbar) wurde auf der SMT in Nürnberg dem Fachpublikum das erste Mal vorgestellt. Das neue Modul dient zum kommissionierten Auslagern von Bauteilrollen in definierbarer Reihenfolge z.B. an Hand der Rüstliste. D.h. das Rüsten kann in der vom Bestücksystem vorgeschlagenen Rangfolge stattfinden ohne zusätzliche Handlingzeiten. Eine weitere Funktion ist das stapelweise, automatische Einlagern von Bauteilrollen. Zur leichteren Handhabung werden abgerüsteten Rollen auf einem speziellen Wagen dem AutoE/A-Modul zugeführt und anschließend vollautomatisch in das MLT eingelagert. Hier geht die Handlingzeit tatsächlich gegen Null. Das seit kurzem von MIMOT angebotene ML-Terminal ist somit um einen ganz wichtigen neuen Baustein erweitert worden. Mit dem Auto-E/A Modul wird einmal mehr die Unabhängigkeit des ML-Terminals von der Wahl des Bestücksystems dargestellt. In Ergänzung mit dem ebenfalls neuen MLT- Compact, dass auf einer Stellfläche von gerade mal 2 m 2 bis zu 1500 Rollen einlagern kann, setzt MIMOT neue Akzente bei Lager- und Kommissioniersystemen. ■ MIMOT GmbH info@mimot.com www.mimot.de hf-praxis 7/2013 37
