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SBC/Boards/Module Extrem

SBC/Boards/Module Extrem geringe Verlustleistung bei gleichzeitig guter Rechenleistung Sparsames SMARC Modul ermöglicht die Entwicklung von Produkten mit extrem niedriger Verlustleistung automatisierten Produktionsstätten in Deutschland statt. Technische Spezifikationen: Die flexible SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP von Avnet Embedded integriert einen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP Semiconductor, der einen sehr effizienten Single oder Dual Core ARM Cortex-A35 Applikationsprozessor mit bis zu 1 GHz, einen ARM Cortex- M33 Echtzeitkern und 2D/3D Grafikeinheiten (GPUs) vereint. Der integrierte Tensilica Hifi 4 DSP und der on-chip Fusion DSP von Cadence unterstützen Audio- und Spracherkennung sowie Edge KI und Machine Learning Applikationen. Die Thermal Design Power (TDP) liegt deutlich unter einem Watt. Avnet Embedded www.avnet.com Avnet Embedded stellt mit der energieeffizienten Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP ein weiteres Mitglied ihrer umfangreichen SMARC 2.1.1 Produktpalette vor. Die skalierbaren System-On-Modules basieren auf einem i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP Semiconductor und sind auf extrem geringe Verlustleistung bei gleichzeitig guter Rechenleistung ausgelegt. Die hohe Energieeffizienz der MSC SM2S-IMX8ULP Modulfamilie wird unter anderem durch die besonderen Eigenschaften der neuen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessoren erreicht, die in einer optimierten 28 nm FD-SOI Prozesstechnologie gefertigt werden. Die innovative Energy Flex Architektur unterstützt Hetero geneous Domain Computing (HDC) mit unabhängigen und separat abschaltbaren Domänen wie Busse, Takte und Betriebssystem und ermöglicht extrem niedrige Verlustleistung. Das μPower Management Sub system, das im NXP eigenen internen RISC-V Core implementiert ist, kann über zwanzig verschiedene Power Modi konfigurieren und steuern. Die integrierte fortschrittliche Sicherheitsfunktionalität EdgeLock Secure Enclave umfasst u. a. autonome Verwaltung von Sicherheitsfunktionen, Root-of-Trust auf dem Chip, wiederverwendbare Zertifizierungen und Schlüsselverwaltung. Einsatzmöglichkeiten Die Zielmärkte für die SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP im Short Size-Format (82 x 50 mm) sind Anwendungen mit hohen Anforderungen an Energieeffizienz, die zudem sehr preissensitiv sind. Beispiele dafür sind batterie-/solarbetriebene Systeme mit langen Laufzeiten, IoT Edge Produkte, sparsame Embedded Steuerungen, effiziente Home & Building Automation Lösungen, Handheld Test- und Messgeräte, mobile Medizin systeme und tragbare Drucker. Infrage kommen auch Anwendungen, die in der Vergangenheit mit Mikrocontrollern (MCUs) oder Multichip Lösungen bedient wurden. Unternehmenseigene Design Center Avnet Embedded entwickelt ihr umfangreiches Angebot an skalierbaren SMARC Modulfamilien in den unternehmenseigenen Design Centern. Die Fertigung der innovativen Baugruppen findet in hoch- Energiesparend mit vielen Schnittstellen Auf dem MSC SM2S-IMX- 8ULP Modul sind ein energiesparendes 2 GB LPDDR4 SDRAM mit 2400 MT/s und bis zu 256 GB eMMC Flash-Speicher vorhanden. Die notwendigen Schnittstellen für moderne Embedded Systeme der Zukunft wie Ethernet, USB 2.0, CAN-FD, dual-channel LVDS oder MIPI-DSI zur Ansteuerung von Displays und MIPI-CSI für den Anschluss einer Kamera werden vom Modul zur Verfügung gestellt. Das MSC SM2S-IMX8ULP Modul ist rückwärtskompatibel zum SMARC 2.0 Standard und ist für einen Betrieb im vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. Komplette Entwicklungsplattform Zur Evaluierung und zum einfachen Design-In stellt Avnet Embedded eine komplette Entwicklungsplattform und ein passendes Starter Kit zur Verfügung. Für das Yocto basierte Linux Betriebssystem ist ein umfassendes Board Support Package (BSP) lieferbar, auf Anfrage wird Microsoft Azure Sphere und Android unterstützt. ◄ 20 PC & Industrie 7/2022

SBC/Boards/Module Thin MINI ITX mit neuer CPU Technik Kapazitätsengpässe lassen sich mit dem neuen KINO-TGL Thin Mini-ITX Mainboard von ICP Deutschland einfacher schließen. Neben neuester CPU-Technik bietet das KINO-TGL auch viele verbesserte Schnittstellen, die einen deutlichen Performancezuwachs bieten. Es unterstützt die Intel Core Prozessoren der 11. Generation. Bekannt ist die Generation unter der früheren Bezeichnung Tiger Lake. Neben dem Intel Core i7-1185G7E, Core i5-1145G7E und Core i3-1115G4E mit konfigurierbarer Thermal Design Power, steht auch ein kostengünstiger Celeron 6305E zur Verfügung. Alle Varianten unterstützen auf den zwei horizontal angeordneten DDR4-SO-DIMM Slots bis zu 64 GB Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200 MHz. Die onboard Intel HD Grafikeinheit unterstützt vier unabhängige Anzeigen mit einer maximalen Auflösung von 4K auf den zur Verfügung stehenden Display Port, HDMI, USB Typ-C sowie eDP/LVDS Schnittstellen. Performance-Zuwachs Ferner bietet das KINO-TGL einen Performance-Zuwachs auf den beiden LAN-Ports. Zwei Intel i255V Netzwerkcontroller bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 2,5 GbE. Zur Grundausstattung gehören eine USB 4.0, vier USB 3.2 der Generation 2, vier USB 2.0, je eine serielle Schnittstelle ausgeführt als RS-232/422/485 mit AFC sowie eine RS-422/485 mit AFC Unterstützung, vier serielle RS-232 Schnittstellen, PS/2 sowie vier Digital Eingänge und vier digitale Ausgänge. Erweiterungsoptionen bietet das KINO-TGL über den PCI Express x8 Slot mit Generation PEX4 Signal, den M.2 2230 A-Key mit PEX1 und USB Signal, dem M.2 2242/2280 M-Key mit PEX2 und SATA Signal sowie dem TPM 2.0-Steckanschluss. Das KINO-TGL ist für einen Spannungsbereich von 9 bis 36 Volt DC ausgelegt und kann in einem Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C betrieben werden. Auf Kundenwunsch liefert ICP das KINO-TGL auch als Bundle mit geeigneten industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus. Spezifikationen im Überblick • Thin-Mini-ITX Mainboard • Intel Tigerlake-UP3 11. Gen. Core i7/i5/i3 mobile CPU • Max. 64 GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher • Quadruple Display Support • Dual Intel 2,5 GbE LAN • M.2 2280, M.2 2230, PCIe x4 Gen.4 • USB4, USB3.2, RS-232, RS485 Anwendungsbereiche/ Applikationen • Panel PC und Embedded Systeme • Kompakte PC Systeme • Industrie PC Systeme • Bild-und Videoverarbeitung • ICP Deutschland GmbH info@icp-deutschland.de www.icp-deutschland.de PC & Industrie 7/2022 21 21