Elektromechanik Neue
Elektromechanik Neue Karten- und Steckverbinder Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine Baureihe von Micro-SIM-Kartenverbindern für die neuste Generation von SIM- Karten unter der Bezeichung 3FF oder Mini-UICC an. Micro-SIM-Karten haben die gleiche Dicke und die gleiche Kontaktanordnung wie die die bekannten Standard-SIM-Karten. Die reduzierten Abmessungen von 12x15 mm 2 erlauben jedoch eine weitere Miniaturisierung der Anwendungen. Die neue Baureihe ist mit sechs oder acht Kontakten in einer Bauhöhe von 2,6 mm verfügbar. Sie ist in allen gängigen RoHS- Prozessen IR-Reflow-lötbar und standardmäßig in T&R-Verpackung erhältlich. Sullins, ebenfalls im Vertrieb von Infratron, offeriert eine neue Reihe von B2B- Steckverbindern, die sich durch hochzuverlässige Leistungskontakte mit einer Stromtragfähigkeit von 30 A auszeichnen (Signalkontakte 1A). Um dies zu erreichen, werden die Kontakte aus einer speziellen, besonders leitfähigen Kupferlegierung gefertigt und können mit Gold beschichtet werden. Das Gehäuse besteht aus LCP. Erhältlich ist die neue Baureihe in den Anschlussformen senkrecht, waagrecht, und Press-Fit. Durch voreilende Kontakte ist sie auch Hot-Plug-fähig. ■ Infratron GmbH info@infratron.de www.infratron.de Kleine und zuverlässige HF-Steckverbinder Montagearbeiten bestehen nun nicht mehr. Der große Vorteil der neuen SMPM-Verbinder: Sie sind sehr klein und bieten dabei eine hohe Übertragungsrate, die besser ist als bei Pushon- oder Blind-Mate-Verbindern. Der äußere Teil der Verbinder besteht aus Berylliumkupfer oder Edelstahl. Sie sind einsetzbar in einer Impedanz von 50 Ohm und einem Frequenzbereich von null bis 65 GHz. Die SMPM-Verbinder von Radiall entsprechen den MIL-STD- 348-Standards. ■ Victrex Manufacturing eurosales@vitrex.com www.victrex.com SMPM-Snap-on-Verbinder werden häufig bei der Hochfrequenzübertragung in optoelektronischen Modulen verwendet. Insbesondere beim Einsatz in Flugzeugradar- oder Antennensystemen sind die Steckverbinder anspruchsvollen Umgebungsbedingungen ausgesetzt, was bei Verwendung von unzureichenden Materialien zu Ausfällen führen kann und den Wartungsaufwand erhöht. SMPMs sind Steckverbindersysteme, vergleichbar mit denen aus der SMP- oder SMP-com- Serie. Sie sind Snap-on- oder Push-on-Verbinder mit Koaxialkonfiguration. Der Unterschied zwischen SMPM und SMP besteht in der Größe; SMPM- Verbinder sind kompakter und bieten eine konstante Leistung bis zu 65 GHz im Vergleich zu 40 GHz der SMP-Koax-Verbinder. Für seine neue SMPM-Serie von Kabel- und Steckverbindern hat der Hersteller Radiall jetzt einen Miniaturisolator aus Victrex-PEEK entwickelt. Der Hightech-Kunststoff zeichnet sich durch seine Langzeit-Hochtemperaturbeständigkeit, mechanische Festigkeit und Verschleißbeständigkeit aus. Der Isolator aus PEEK hat einen Durchmesser von weniger als zwei Millimetern. Um eine bessere RF-Leistung mit bis zu 65 GHz zu erzielen, optimierte Radiall die Bauteilform. Auch die Dichtfunktion an der Kontaktfläche ist im Vergleich zum Vorgängermodell aus dem Kunststoff PTFE zuverlässiger. Ausfallrisiken durch mechanische Beanspruchung oder Überhitzen während Löt- und Neue Piezotreiber Die Endrich Bauelemente GmbH bietet ab sofort den Piezotreiber NJU 72501 von New JRC (New Japan Radio) an, der es ermöglicht, einen Piezosummer einfach und ohne großen Aufwand an 3 V zu betreiben. Der Entwicklungsaufwand ist dabei gering: Benötigt werden lediglich vier Kondensatoren à 100 nF sowie ein IC. Durch das kleine EQFN12- Gehäuse mit Abmessungen von nur 3x3 mm 2 benötigt der Baustein nur wenig Platz auf der Leiterplatte. Er kann dabei aus 3 V über eine integrierte Ladungspumpe Ausgangsspannungen bis zu 18 V erzeugen. Um verschiedene Lautstärken zu realisieren, lässt sich die Ladungspumpe über zwei Steuereingänge in drei Stufen regeln (x1, x2, x3). Im Unterschied zu vergleichbaren Lösungen ist ein Abstimmen von Schwingkreisen nicht mehr nötig. Der Baustein verfügt über eine Shut-down-Funktion, die es ermöglicht, den Treiber auszuschalten, sodass nur geringe Ruheströme fließen. Dadurch ist er vor allem für den Einsatz in batteriebetriebenen Geräten, wie z.B. Fernbedienungen, Uhren und Thermometern, geeignet. ■ Endrich Bauelemente GmbH www.endrich.com 46 hf-praxis 8/2012
LWL-Technik Zertifizierung von Glasfasernetzen Ideal bringt zur effektiven und kostengünstigen Zertifizierung von Glasfaserstrecken gemäß Tier-1-Standard die kompakten LWL-Module der Serie Fiber- TEK FDX auf den Markt. Die Module sind mit jedem Tester der Reihe LanTEK II aus dem Haus kompatibel und werden lediglich in den Adapterschacht des Verkabelungstesters „gesteckt“. Nach dem Anschluss der entsprechenden Vorlauffaser erfolgt die vollständige Zertifizierung von Glasfasernetzen oder Backboneverkabelungen in einem einzigen Arbeitsschritt. Der Clou bei den FDX-Modulen ist das „Voll-Duplex“-Messverfahren. Dabei wird die Dämpfung einer Glasfaser gleich viermal gemessen, und zwar mit zwei Wellenlängen in zwei Richtungen. Zusätzlich wird auch noch die Länge der überprüften Strecke ermittelt. Und das alles mit einem einzigen Autotest innerhalb von Sekunden! Im Gegensatz zu herkömmlichen LWL-Adaptern, die für das selbe Ergebnis bis zu vier Schritte mit Umstecken der Adapter bzw. Vorlauffasern benötigen, genügt hier ein einziger Tastendruck. Zusätzlichen Zeitgewinn erhält der Anwender dadurch, dass weder Launchkabel noch optische Module gewechselt werden müssen. Eine Messung gemäß Tier 1 erfolgt über eine duale Lichtquelle und einen weitreichenden Leistungsmesser, die die Dämpfung des Lichtwellenleiters ermitteln. Für umfassende Zertifizierungen stehen zwei Kombi-Kits (Multimode/ Singlemode) zur Verfügung, die zum einen mit LED-Multimodeund Laser-Singlemode-Lichtquellen und zum anderen mit VCSEL/Laser-Multimode- und Laser-Singlemode-Lichtquellen ausgestattet sind (VCSEL: Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser). Weiter gibt es Multimode-Versionen für 850/1.300-nm-Glasfasern mit LED- oder VCSEL/ Laser-Lichtquellen sowie eine Singlemode-Version für 1.310/1.550-nm-Glasfasern mit Laser-Lichtquellen. Alle Module sind in die Laser- Sicherheitsklasse 3 bei maximal 5 mW eingestuft und kommen in einem stabilen Transportkoffer mit SC/FC/ST-Adaptern und SC-SC-Launchkabel konform zu ISO/IEC 14763-3. ■ Ideal Industries GmbH germanysales@idealnwd. com www.idealindustries.de HD-Patchkabel und -Module Als Erweiterung des erfolgreichen Verkabelungssystems tML-tde Modular Link stellt die tde – trans data elektronik GmbH ein neues, auf dem LC-Stecker basierendes LWL-Verbindungskonzept vor. Es ermöglicht hohe Packungsdichte und einfachstes Handling. Die Stecker lassen sich durch einen neuentwickelten Entriegelungsmechanismus „fingerfrei“ aus den Adaptern lösen. Das erlaubt die direkte Aneinanderreihung der LC-Adapter übereinander und ermöglicht die Nutzung von 192 Fasern auf einer Höheneinheit. Nun passen im modularen Plug&Play-System tML statt bisher 96 Fasern 192 Fasern auf eine Höheneinheit. Diese Packungsdichte ist derzeit einzigartig in der Branche. Bei herkömmlichen LC-Steckverbindern wird ein Entriegelungsmechanismus nach unten gedrückt, um den Stecker aus dem Adapter lösen zu können. Das Kernstück des neuen tML-HD-Patchkabels bildet der kompakte LC-High-Density-Stecker. Um diesen aus dem Adapter zu lösen, genügt ein kurzes Ziehen am integrierten Entriegelungsriemen. Der Riegel nimmt wenig Platz in Anspruch, dadurch können die Adapter im HD-Modul direkt übereinander „gestapelt“ werden. Es ist nicht mehr nötig, Abstände für eine bequeme Handhabung einzukalkulieren, und der verfügbare Platz im Modul wird restlos ausgenutzt. So lassen sich in einem Modul statt 6x nun 12x LC-Duplex-Ports realisieren. Die Entriegelungsriemen des Steckers sind in verschiedenen Längen und Farbausführungen erhältlich und können mit Labels oder RFID-Etiketten versehen werden. ML in der Bezeichnung bedeutet Modular Link; tML ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Es handelt sich dabei um zu vollständig in Deutschland gefertigte vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die vor Ort – insbesondere in Rechenzentren – eine Plug&Play-Installation ermöglichen. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs Ports mit 10GbE- bzw. GbE-Performance auf einmal verbinden lassen. Es gibt LWL- und TP- Module, die zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt eingesetzt werden können. ■ tde – trans data elektronik GmbH info@tde.de www.tde.de hf-praxis 8/2012 47
