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8-2014

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PC & Industrie 8/2014 mit Einkaufsführer Software/Tools/Kits

Industrie-PCs/Single-Board-Computer Die ganze Welt der Industrie Rack-PC lüfterlos 0% CO 2 1 HE Rack PC lüfterlos mit Heatpipe CPU Core2Duo 2.8 GHz RAM bis 16 GB RAID 1,2,5 ; 1x PCI 2 Festplatten 1 GB, 1x im Wechselrahmen Boards für die 4. Generation (Haswell) Intel Core Prozessoren Netzwerk u. Sicherheitstechnik Tel 06251-69438 www.ipc-markt.de 2 HE Rack PC lüfterlos mit Heatpipe CPU Xenon Quadc. E3-1265L 4x 2.5GHz 64 GB RAM RAID 1,2,5 ; 6xPCI 4 Festplatten 4 HE Rack PC Frontloader passive Backplane 11 Slots ISA, PCI CPU ATOM ..Core i 4 Festplatten bis 4 TB R 4 4 HE RACK PC X x CPU i7 Quadcore 4 x 3.9 GHz RAM bis 64 GB RAID 1,2,5 ; 6 x PCI Slots 4 Festplatten 1 000GB Wechselrahmen 4 HE Rack PC lüfterlos mit Heatpipe CPU Haswell 4 Gen. 4 x 2.7 (3.25) GHz RAM bis 32 GB RAID Level 1,2,5 : 6 x PCI Slots Alle Mainboards in Industrie Qualität mit Hersteller Garantie - langjährig verfügbar The fanless company Email: sales2@ipc-markt.de Basierend auf dem Intel Q87 Chipsatz und der 4. Generation der Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren präsentiert Visam eine Reihe von industrietauglichen Embedded Boards in verschiedenen Formfaktoren. Mit Verbesserungen in der CPU-Leistung, Medienund Grafikfunktionen, Sicherheit und Energieeffizienz sind diese neuen Plattformen ideal um intelligente und leistungsstarke Systeme anzutreiben. Mit dem Intel HD Graphics Chipsatz können die Boards bis zu drei RAM bis 32 GB unabhängige Displays ansteuern. Sie haben bis zu sechs SATA-III- Kanäle und unterstützen Software- RAID 0/1/5/10, 13 USB-Anschlüsse AT-PCE-5128 PICMG1.3 SHB • Intel Core i7/i5/i3 und Pentium CPUs • 3 USB 3.0, 9 USB 2.0 64 SATA3.0, Laufwerke Dual a 1 GbE TB LAN • PCIe x16, 4 PCIs zur Backplane • Bis zu 3 Displays per VGA, DVI-D, DVI-D AT-PCA-6028 PICMG1.3 SHB • Intel Core i7/i5/i3 CPUs • 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 2 SATA 3.0, 1 SATA 2.0, Dual GbE LAN • HISA (ISA High Drive) + PCI • Bis zu 2 Displays per VGA, DVI-D (6x USB 3.0 und 7x USB 2.0), Intel HD-Audio, Embedded Software-APIs und umfangreiche Legacy-Unterstützung (RS-232/422/485, Parallel Port, PS/2). Alle Produkte verwenden ausschließlich hochwertige Bauteile und sind für den 24/7-Betrieb bei einer Umgebungstemperatur von bis zu 60 °C ausgelegt. Ein langer Produktzyklus von 5 - 7 Jahren gibt Ihnen zusätzliche Investitionssicherheit. • VISAM GmbH info@visam.com www.visam.com Produktübersicht AT-AIMB-784, ATX Mainboard • Intel Core i7/i5/i3 und Pentium CPUs • 6 USB 3.0, 7 USB 2.0, 6 SATA 3.0, Dual GbE LAN, • PCIe x16, 1 PCIe x4, 1 PCIe x1, 4 PCI • Bis zu 3 Displays per VGA, 2 DVI, DP AT-AIMB-584, Micro-ATX Mainboard • Intel Core i7/i5/i3, Xeon E3 und Pentium CPUs • 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 6 SATA 3.0, Dual GbE LAN, 6x COM • PCIe x16, PCIe x4, 2 PCI • Bis zu 3 Displays per CRT, DVI, DP, LVDS/eDP 12 PC & Industrie 8/2014

Industrie-PCs/Single-Board-Computer Robust und flexibel – Rugged COM Express mit Intel Core i7 Bestückt mit einem Intel-Core-i7- Prozessor bringt das COM-Modul CB70C höchste Rechenleistung auf ein Small-Form-Faktor-Board. Basierend auf dem neuen Standard Rugged COM Express ist es zudem für den Einsatz in Mission-Critical- Anwendungen geeignet. Rugged COM Express oder VITA 59 ist ein neuer Standard, der auf den anerkannten COM Express-Standard der PICMG aufsetzt. Durch mechanische Anpassungen werden die Module jetzt auch kritischen Märkten mit hohen Ansprüchen hinsichtlich Temperatur, Schock und Vibration, EMV-Verträglichkeit und Resistenz gegen Staub und Feuchte gerecht. Die Intel Core i7-Prozessorfamilie mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,1 GHz und 3,1 GHz mit Turbo- Boost bietet die Wahl zwischen 1, 2 oder 4 Prozessorkernen. Stolze 16 GB DDR3 DRAM befinden sich fest verlötet auf dem Modul. Außerdem werden Intel-AMT-Technologie, Open CL 1.1 und High-End-Grafik unterstützt. Das modifizierbare BIOS mit integriertem Intel AMT-Support passt sich ohne Zusatzkosten flexibel an die Endanwendung an. Der Board- Management-Controller überwacht die Boardfunktionen und -temperaturen. Die Schnittstellen des CB70C umfassen PCI Express, LVDS, DDI, VGA, HD-Audio, SATA, Ethernet und USB. Eingebettet in den im VITA 59-Standard spezifizierten Aluminiumrahmen für Konduktionskühlung ist das CB70C für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C ausgelegt. Die fest verlöteten Komponenten und der massive Rahmen schützen zudem gegen Schock und Vibration und sorgen für 100%ige EMV- Dichtigkeit. • MEN Mikro Elektronik info@men.de www.men.de Verbesserte Performance Die congatec AG erweitert seine Qseven und COM Express Produktpalette mit der zweiten Generation der AMD Embedded G-Series SOC (System-on-Chip) Prozessoren. Sie steigern die Performanceund Low-Power-Bandbreite der aktuellen AMD Embedded GSeries SOC-Plattform durch eine verbesserte Jaguar+ CPU-Kernarchitektur und einen AMD Radeon 8000 Grafikkern. Dabei wurde die Geschwindigkeit der Grafik Engine auf 800 MHz und das DDR3 Interface auf 1866 MT/s erhöht. Eine neue Funktion der G-Serie ist die Core Frequenz Boost Beschleunigungs-Technik für die bedarfsgerechte Prozessor-Übertaktung. Die zweite Generation der AMD G-Series SOCs auf Qseven und COM Express Modulen wurde für Low-Power Embedded-Applikationen entwickelt und bietet im Vergleich zum letzten AMD Embedded G-Series SOC auch eine niedrigere TDP. Somit ist dieses lüfterlose Modul-Design hervorragend für kostensensitive Applikationen in der Steuerungs- und Automatisierungstechnik, im Digital Gaming, der Kommunikationsinfrastruktur sowie in grafik-intensiven Geräten wie Thin Clients, digitalen Informationstafeln oder medizinisch-bildgebenden Geräten geeignet. • congatec AG www.congatec.de PC & Industrie 8/2014 13

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