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8-2017

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Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik

Bauelemente

Bauelemente System-in-Package für drahtlos vernetzte Designs Microchip kündigte den SAM R30 System-in-Package (SiP) an, einen Single-Chip-HF- Mikrocontroller (MCU), der einen Ultra-Lowpower-Mikrocontroller mit 802.15.4 Sub- GHz-Funk kombiniert, um eine mehrjährige Batterielebensdauer in einem kompakten 5-mm- Gehäuse zu gewährleisten. Der SAM R30 SiP bietet Design- Flexibilität und bewährte Zuverlässigkeit in einem Gehäuse und eignet sich für Connected- Home-, Smart-City- und industrielle Anwendungen. MiWi-Punkt-zu-Punkt-/Stern- Netzwerk-Protokollstack. Mesh- Netzwerkfunktionen werden noch in diesem Jahr verfügbar sein. Knoten, die mit diesem SiP ausgestattetet sind, können bis zu einem Kilometer entfernt liegen, wobei die Möglichkeit besteht, die Reichweite mittels Sterntopologie zu verdoppeln. Beim Einsatz in einem Mesh- Netzwerk bietet der SAM R30 eine zuverlässige Wide-Area- Abdeckung für Anwendungen wie Straßenbeleuchtungen oder Wind- und Solarparks. Da die Nachfrage nach batteriebetriebenen, drahtlos vernetzten Systemen weiter steigt, erfüllt der SAM R30 mit seinem geringen Stromverbrauch die Anforderungen dieser Märkte und verlängert die Batterielaufzeit auf mehrere Jahre. Der SiP-Chip basiert auf der SAM L21 MCU mit Cortex-M0+ Architektur – die derzeit energieeffizienteste ARM-basierte Architektur. Der SAM R30 verfügt über Ultra-Lowpower- Sleep-Modi, mit Aktivierung durch serielle Kommunikation oder GPIOs (universelle I/Os), in denen nur 500 nA verbraucht werden. Der SAM R30 SiP ist in zwei QFN-Gehäusevarianten erhältlich. Muster und Serienstückzahlen stehen ab sofort zur Verfügung: Der ATSAMR30E18 wird im 32QFN-Gehäuse ausgeliefert, der ATSAMR30G18 im 48QFN-Gehäuse. Der Betrieb des SAM R30 SiP ist innerhalb des Frequenzbereichs 769 bis 935 MHz möglich und bietet Entwicklern die Flexibilität, ein Punkt-zu-Punkt-, Stern- oder Mesh-Netzwerk zu implementieren. Microchip hilft beim sofortigen Entwicklungsstart mit dem kostenlosen Entwickler können mit dem Entwicklungsboard ATSAMR30- XPRO sofort mit dem Prototyping beginnen. Dieses komfortable USB-Entwicklungsboard wird durch das einfach zu bedienende Software-Entwicklungskit (SDK) Atmel Studio 7 unterstützt. ■ Microchip GmbH www.microchip.com MEMS-Beschleunigungssensoren mit überzeugenden Rauscheingenschaften Analog Devices, Inc. kündigte zwei hochfrequenztaugliche, rauscharme MEMS- Beschleunigungssensoren an, die speziell für Zustandsüberwachungs-Anwendungen in der Industrie ausgelegt sind. Die MEMS- Beschleunigungssensoren ADXL1001 und ADXL1002 ermöglichen hochauflösende Vibrationsmessungen, wie sie für die frühzeitige Erkennung von Lagerfehlern und anderen häufigen Ursachen für Maschinenausfälle erforderlich sind. Rauscheigenschaften Die im Vergleich zur früheren Technologie unzureichenden Rauscheigenschaften der bisherigen Hochfrequenz-MEMS- Beschleunigungssensoren bremste die Verbreitung dieser Bauelemente, sodass die Zuverlässigkeit, Qualität und Reproduzierbarkeit der MEMS-Technologie nicht zum Tragen kommen konnte. Dagegen liegen die Rauscheigenschaften der Produkte ADXL1001 und ADXL1002 bei hohen Frequenzen auf dem Niveau der PZT-Technologie, was die MEMS- Beschleunigungssensoren von ADI zu einer überzeugenden Option für neue Zustandsüberwachungs-Produkte macht. ADXL1001 und ADXL1002 sind die neuesten Vertreter der hochleistungsfähigen Präzisions-Sensing-Technologie von Analog Devices, die qualitativ hochwertige, präzise Daten für Smart Factory/Internet of Things bereitstellt und intelligente Sensorik an den Netzwerk-Außengrenzen ermöglicht. Die MEMS-Beschleunigungssensoren ADXL1001 und ADXL1002 zeichnen sich durch eine äußerst geringe Rauschdichte über eine erweiterte Bandbreite mit einem hohen g-Bereich aus. Die Bausteine werden in zwei Ausführungen mit Messbereichen von ±100g (ADXL1001) bzw. ±50 g (ADXL1002) angeboten. Beide Beschleunigungsaufnehmer arbeiten bei einer Versorgungsspannung zwischen 3 und 5,25 V und bieten nützliche Features, zu denen ein vollständiger, elektrostatischer Selbsttest und ein Maximalwert überschreitungsmelder gehören. ADXL1001 und ADXL1002 sind für einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +125 °C ausgelegt. Das Gehäuse ist jeweils vom Typ LFCSP-32, 5 x 5 mm. ■ Analog Devices GmbH adi-germany@analog.com www.analog.com 14 hf-praxis 8/2017

EINE DESIGNPLATTFORM – KEINE HINDERNISSE EINFACH INTELLIGENTER NI AWR DESIGN ENVIRONMENT Die Plattform NI AWR Design Environment integriert System-, Schaltungs- und elektromagnetische Analysen für das Design anspruchsvoller Wireless-Produkte, von Basisstationen über Mobiltelefone bis hin zur Satellitenkommunikation. Die intuitive Bedienoberfläche, bewährte Simulationstechnologien und die offene Architektur der Plattform, die Lösungen von Drittanbietern unterstützt, ermöglichen erfolgreiches Entwickeln ohne jedes Hindernis. Entwickeln Sie einfach intelligenter. Erfahren Sie mehr unter ni.com/awr Microwave Office | Visual System Simulator | Analog Office | AXIEM | Analyst ©2017 National Instruments. Alle Rechte vorbehalten. Analog Office, AXIEM, AWR, Microwave Office, National Instruments, NI und ni.com sind Marken von National Instruments. Andere erwähnte Produkt- und Firmennamen sind Marken oder Handelsmarken der jeweiligen Unternehmen.

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