Aktuelles Gen2
Aktuelles Gen2 Computer-on-Module-Standard startet durch SGET veröffentlicht die Spezifikationen Open Standard Module 1.1 und OSM-Design-Guide 1.0 Teams (SDT), blickt deshalb positiv in die Zukunft: „Die harte Arbeit der letzten Monate hat sich wirklich gelohnt. Mit den nun veröffentlichten Spezifikationen wird OSM deutlich an Fahrt gewinnen und sich voraussichtlich als weltweit erster Gen2 COM-Standard etablieren, der eine offene, skalierbare und herstellerunabhängige Spezifikation für SMT-bestückbare Computer-on-Modules bietet, die von führenden Embedded-Computer-Anbietern unterstützt wird.“ Standardization Group for Embedded Technologies e.V https://sget.org Die Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) gibt die Erreichung zwei wichtiger neuer Meilensteine für ihre Open Standard Module (OSM) Spezifikation bekannt: Erstens die Veröffentlichung der neuen OSM-Version 1.1, die viele rückwärtskompatible Verbesserungen und zukunfts sichere Erweiterungen bietet. Zweitens die Veröffentlichung des ersten OSM-Design-Guide. Er bietet die essenziellen Informationen und praktische Tipps zum Design- In dieses Computer-on-Module-Standards der zweiten Generation (Gen2 COM), was für OEM-Kunden von entscheidender Bedeutung ist. Der OSM-Standard spezifiziert SMT-bestückbare Computer-on- Modules. Seine Vorteile sind im Grunde dieselben, die auch jeder bisherige Gen1-COM-Standard bietet. Der Clou eines Gen2-COM-Standards ist jedoch, dass er im Vergleich zu jedwedem Gen1-COM-Standard auch noch weitere Vorteile bietet: Vor allem deutliche Kosteneinsparungen bei Bestückung und Test in der Serienproduktion. Ein weiterer zusätzlicher Vorteil ist, dass die OSM-Spezifikation 1.1 kleinere Formfaktoren bezogen auf das Verhältnis Pinout zur Modulgröße ermöglicht. Offene, skalierbare und herstellerunabhängige Spezifikation Da diese Vorteile für OEM-Kunden von großer Bedeutung sind, hat der von der SGET im Dezember 2020 offiziell veröffentlichte Gen2-COM-Standard einen Nerv im Embedded-Computing-Ökosystem getroffen. Zahlreiche führende Embedded-Computer-Hersteller haben ihr Angebotsspektrum bereits dahingehend erweitert und die rasche Weiterentwicklung des OSM-Standards, wie die nun verfügbare OSM- Spezifikation 1.1, spiegelt diesen Trend wider. Martin Steger, Vorsitzender des OSM Standard Development Raum für die Entwicklung offener Standards Eine solche Entwicklung ist nur durch intensive Zusammenarbeit und engsten Austausch auf höchstem Niveau möglich. Das betont auch Ansgar Hein, erster Vorsitzender der SGET: „Unser Ziel als SGET ist es, einen herstellerunabhängigen Raum für die Entwicklung offener Standards zu bieten und global die besten Fachleute für die entsprechenden Themen zusammenzubringen.“ In der Vergangenheit ist dieses Ziel mit kommerziell überaus erfolgreichen Standards wie SMARC und Qseven bereits mehrfach erfolgreich gelungen. Neuer OSM-Design-Guide Speziell der neu vorgestellte OSM-Design-Guide bietet Entwicklern und Integratoren die entscheidenden Grundlagen, um Open Standard Module in ihre applikationsspezifischen Carrierboards einzudesignen. Dabei profitieren Entwickler von den Synergien innerhalb der SGET, wo innerhalb der Standard Development Teams bereits Brücken zwischen Halbleiterherstellern sowie Anwendern und Integratoren geschlagen werden. „Die steigenden Anforderungen mit Blick auf Produktivität und leistungsfähigere Applikationen bei maximaler Flexibilität lassen sich mit standardisierten OSM-Modulen schnell und effizient in den Markt tragen“, sagt Martin Steger. Aber das ist noch nicht alles, denn die COM-Standards bieten OEMs auch einen längeren Lebenszyklus ihrer Produkte, der sogar über die Lebensdauer eines Prozessors hinausgeht. Schlussendlich führt die zu einem besseren Returnon-Investment (ROI) in Bezug auf ihre einmaligen Entwicklungskoten und zu nachhaltigen Systemdesigns. OSM-Module bereits verfügbar Die SGET Mitglieder Aries, Avnet, Geniatech, F&S, iesy, iWave und Kontron haben bereits erste offizielle OSM-Module im Angebot. Applikationsfertige Gen2 Computer-on-Modules nach dem OSM-Standard sind bereits für folgende Prozessoren verfügbar: NXP i.MX 8 M, NXP i.MX 8 Lite, NXP i.MX93, ESP32 DualCore, Rockchip PX30, RZ/G2UL Cortex-A55 Single-Core und RZ/Five RISC-V AX45MP Single. Eine Roadmap zur Unterstützung weiterer Prozessoren stellt die SGET interessierten Unternehmen auf Anfrage zu Verfügung. ◄ 14 PC & Industrie 8/2022
Prüf- und Messtechnik für Rundprodukte Schläuche, Rohre und Kabel im Blick – und das lückenlos, kontinuierlich und rundum. Der kostengünstige Alleskönner ist für breite Standardanwendungen getestet, lässt sich einfach bedienen und geht praktisch Plug & Play an den Start. Die Fehlerkontrolle: 100 %. Extrusionsprozesse werden immer enger getaktet, eine wachsende Variantenvielfalt verlangt mehr Flexibilität und schnelles Umrüsten. Dabei stehen Lieferketten heute stark unter Druck und Ressourcen sind vielfach knapp und teuer. Hier liefert Prüf- und Messtechnikhersteller Pixargus kostengünstige standardisierte Systeme, die Qualität und Wirtschaftlichkeit verbinden. Prüftechnik von Pixargus ist in der Extrusion schnell am Start und lässt sich einfach und intuitiv bedienen. In 10 Minuten bereit für den Einsatz Für AllRounDia DualVision hat Pixargus die erfolgreiche Profil- Control-7-Technologie effizient optimiert und auf einfache, runde Geometrien angepasst. Herausgekommen ist ein leistungsstarkes Small- Budget-System für Rundprodukte, das praktisch ohne Einstellarbeiten auskommt. Ob die Beleuchtung oder der Kamerawinkel – das System justiert sich selbst. Die Funktionalität ist schnörkellos – geprüft wird auf den Punkt. Das Small-Budget- System AllRoun- Dia DualVision von Pixargus hat Kontur und Ober fläche von Für Standardanwendungen Im Pixargus-Labor wurde AllRounDia DualVision in Musteranalysen für eine breite Produktpalette getestet. Systemanpassungen sind deshalb in der Regel nicht erforderlich. Bei Kundenanfragen erfolgt ein kurzer Mustercheck. Die Produktdateien werden ab Werk konfiguriert. So wird der Servicetechniker bei der Inbetriebnahme vor Ort entlastet. 100% Fehlerkontrolle AllRounDia DualVision hat die Kontur und Oberfläche von Rundprodukten im Blick und meistert dabei alle Farben sowie matte und glänzende Oberflächen. Auch bei der Oberflächeninspektion von transluzenten und semi-transparenten Schläuchen kann die Prüftechnik kräftig punkten. Ein speziell entwickeltes Beleuchtungskonzept sorgt für ein homogenes Qualitätssicherung Einstecken, starten, los: Kompaktes Multi-Talent AllRounDia DualVision inspiziert Rundprodukte Bild 1: Einstecken, starten, los: AllRounDia DualVision von Pixargus kommt praktisch ohne Einstellarbeiten aus. Ob die Beleuchtung oder der Kamerawinkel – das System justiert sich selbst PIXARGUS GmbH www.pixargus.de Ausleuchtungs- und Messfeld, so dass auch schwer detektierbare Abweichungen und Materialfehler wie Risse, Einschlüsse, Farbflecken und kontrastreiche Fehler ab 0,5 mm Größe sicher erkannt werden. Material- und kosteneffiziente Prozesse Das Prüfsystem arbeitet windowsbasiert und lässt sich problemlos mit den Anlagenkomponenten vernetzen. Die Steuerung kann laufend auf die Qualitätsdaten im Extrusionsprozess zugreifen. Fehler werden in Echtzeit erkannt, fehlerhafte Produkte lassen sich unmittelbar ausschleusen. Prozessparameter, die die Software bereitstellt, lassen sich außerdem über einen zeitlichen Verlauf im Zusammenhang betrachten. Maschineneinstellungen können optimiert und Rezepturen verfeinert werden. Kompakt mit intuitiver Bedienung Bei der Bedienung setzt Pixargus auf eine schnelle und intuitive Benutzerführung – direkt per Gestensteuerung über den 10-Zoll-großen Bildschirm des Systems oder mobil über ein Tablett. Das äußerst kompakte gebaute Allround-System ist für Rundprodukte mit einem Durchmesser bis 40 mm ausgelegt und als Stand-Alone oder mit Trägergestell verfügbar. ◄ Bild 2: 100% Fehlerkontrolle: AllRounDia DualVision hat die Kontur und Oberfläche von Rundprodukten im Blick und meistert dabei alle Farben sowie matte und glänzende Oberflächen PC & Industrie 8/2022 15
