Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 1 Jahr

8-2022

  • Text
  • 6g technologie
  • 5g technologie
  • Rf wireless
  • Hf technik
  • Verstaerker
  • Antennen
  • Mikrowellen komponenten
  • Lwl technik
  • Low power radio
  • Hf filter
  • Oszillatoren
  • Quarze
  • Messtechnikemv
  • Hf bauelemente
  • Wireless
  • Microwave
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik

0.05 MHz TO 95 GHz

0.05 MHz TO 95 GHz High-Frequency Amplifiers Ultra-Wideband Performance Features for Almost Any Requirement Now up to E-Band • High gain, up to 45 dB • Noise figure as low as 1.7 dB • Output power up to 1W • Rugged designs with built-in protections • Wide DC input voltage range NEW TO MARKET ZVA-71863+ Series • 71 to 86 GHz • Low Noise & Medium Power Models ZVA-35703+ • 35 to 71 GHz DISTRIBUTORS

Editorial HF-Technologien im Innovationszyklus Zu Beginn des 20. Jahrhunderts, historisch betrachtet also vor gar nicht allzu langer Zeit, war die Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik noch eine neue, aufstrebende Disziplin. Mittlerweile aber sind HF-Technologien zu einem so festen Bestandteil unseres Alltagslebens geworden, dass man sich gar nicht mehr vorstellen kann, wie die moderne Zivilisation ohne sie auskommen könnte. Im Zuge eines unablässigen Innovationszyklus´ Anton Patyuchenko Technical Leader, Field Applications Analog Devices sind neue, auf integrierten HF- Bauelementen beruhende Anwendungen dabei, die Anforderungen immer weiter hochzuschrauben, während die fortschreitenden Fähigkeiten der ICs im Gegenzug die Voraussetzungen für immer neue Anwendungen schaffen. Dieser Zyklus gibt den Takt für richtungsweisende Technologien vor, die die Weiterentwicklung der HF-Industrie ständig vorantreiben und unsere Lebensweise prägen. Kommerzielle und technologische Trends stoßen alle möglichen Arten bahnbrechender Innovationen in einer enormen Vielzahl von Applikationen an, deren Spektrum von der Kommunikationstechnik über die Industrie und den Rüstungssektor bis hin zu Medizin-, Mess- und Automobilsystemen reicht. Die ständig wachsende Nachfrage nach mehr Leistungsfähigkeit, höherer Integration, einem gesteigerten Wirkungsgrad, kleineren Abmessungen und niedrigeren Kosten bringen als Triebfedern des Wandels neue Herausforderungen für moderne IC-Designs auf dem HF- und mmW-Sektor mit sich. Bei diesen Herausforderungen geht es um höhere Betriebsfrequenzen, mehr Bandbreite, herausragende Performance-Werte und fortschrittliche Features, aber auch um eine Verkürzung der Design-Zyklen, ohne die keine zügigere Markteinführung möglich ist. Fortschritte auf dem Gebiet der III-V-Verbundhalbleiter, wie etwa GaAs und GaN, ebnen den Weg zu klassenbester Leistungsfähigkeit im Hinblick auf Betriebsfrequenz, Bandbreite, Energieeffizienz und Linearität, um die nächste Generation von Standards wie zum Beispiel 6G voranzubringen. Vor nur wenigen Jahrzehnten war es die Kommerzialisierung der CMOS-Technologie, die die Industrie revolutionierte, indem sie höhere Integrationsgrade ermöglichte und Skalierungs- und Kostenstrukturen mit sich brachte, mit denen HF-Technologien wahrhaft allgegenwärtig werden konnten. Der kontinuierliche Fortschritt der Halbleitertechnologien, aber auch der Montage- und Gehäusetechniken, legen das Fundament für die weitere Innovation bei den integrierten HF-Halbleiterbausteinen. Hieraus resultiert eine unglaubliche Vielfalt an Typen und Formen, mit denen sich umfassendere Signalketten nach dem System-Level-Konzept realisieren lassen. Diese Lösungen können mehrere Funktionsabschnitte konsolidieren, Mixed-Signal-Designs mit hochleistungsfähigen HF- und DSP-Fähigkeiten einbinden und mit fortschrittlicher Funktionalität aufwarten, um nicht nur die Anforderungen der jeweiligen Ziel-Applikationen punktgenau zu erfüllen, sondern auch neue Anwendungen zu ermöglichen, indem sie die Designkomplexität verringern und eine bessere Skalierbarkeit bieten. Durch den Innovationszyklus in unterschiedlichen Bereichen auf der Applikations- und Bauelemente-Ebene gelenkt, wird die Weiterentwicklung der HF-Industrie auch künftig von der rekombinanten Innovation beim Design von Analog/HF- und Mixed-Signal-ICs, bei den digitalen Techniken und bei den Fähigkeiten auf der Systemebene vorangetrieben werden. Anton Patyuchenko Technische Beratung und Distribution Bauelemente für die Hochfrequenztechnik, Opto- und Industrieelektronik sowie Hochfrequenzmessgeräte www. Wir suchen Verstärkung! .de/jobs municom Vertriebs GmbH Traunstein · München EN ISO 9001:2015 Mail: info@municom.de · Tel. +49 86116677-99 hf-praxis 8/2022 3

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel