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SBC/Boards/Module Neues

SBC/Boards/Module Neues Type-6-Modul zielt auf leistungshungrige Anwendungen ab Adlink kündigt erstes COM Express Type-6-Modul mit Hexa-Core Intel Cor & Xeon Prozessoren an ADLINK Technology GmbH www.adlinktech.com Adlink stellt seine neuesten COM Express Type-6-Module vor und erweitert damit sein Angebot, um auch die Anforderungen der anspruchsvollsten Anwendungen zu erfüllen. Die Express-CF-Module verfügen über die Intel Xeon und Intel Core Prozessoren der 8. Generation (früher Codename Coffee Lake H) mit bis zu 6 Kernen (Hexa) und bis zu 48 GB Speicherkapazität, was zu einer kompromisslosen Systemleistung und Reaktionsfähigkeit führt. All dies macht das Express-CF- Modul hervorragend geeignet für anspruchsvolle Anwendungen wie Bildverarbeitung und -analyse, 4K High-Speed-Video kodierung und -Streaming, medizinische Ultraschallkontrolle, prädiktive Verkehrsanalyse und mehr. Die Express-CF-Module sind mit der 8. Generation der Intel Core-Prozessorfamilie und der Intel Xeon-Prozessorfamilie E-2100M ausgestattet und sind die ersten Type-6-Module, die sowohl Xeon als auch Core i7 Hexa-Core (6 Kerne) CPUs unterstützen. Diese Hexa-Core-Prozessoren unterstützen bis zu 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo- Boost von bis zu 4,4 GHz. Im Vergleich zu früheren mobilen Quad- Core Xeon- und Core i7-CPUs führen die beiden zusätzlichen Kerne der neuen Hexa-Core-CPUs zu einer Leistungssteigerung von mehr als 25 Prozent ohne signifikaten Anstieg der Kosten. Ausreichend Arbeitsspeicher Adlinks Express-CF unterstützt standardmäßig bis zu 48 GB non- ECC DDR4 in drei SO-DIMMs (zwei auf der Oberseite, einer auf der Unterseite), wobei die mechanischen Spezifikationen von PICMG COM.0 vollständig eingehalten werden. Module, die mit dem Xeon Hexa- Core-Prozessor ausgestattet sind, unterstützen sowohl ECC- als auch nicht-ECC-SO-DIMMs. Intel UHD Grafik 630 Mit integrierter Intel UHD Grafik 630 unterstützt Express-CF bis zu drei unabhängige 4K-Displays über DisplayPort, HDMI, DVI und LVDS. Adlink bietet auf Kundenwunsch optional auch eDP oder analoges VGA an. Das Express- CF-Modul unterstützt darüber hinaus Intel Optane Speicher und NVMe SSDs über Hochgeschwindigkeits-PCIe x4 Gen3-Schnittstellen, wodurch Anwendungen Zugang zu den schnellsten Speicherlösungen auf dem Markt erhalten. Weitere Informationen unter https://www.adlinktech.com/Products/Computer_on_Modules/COMExpressType6/Express-CF_CFE?lang=en 12 PC & Industrie 9/2018

SBC/Boards/Module Compass Intelligence zeichnet ADLINK als Edge Computing Company of the Year aus Mehr als 40 Branchenjournalisten, Vordenker und Analysten stimmen über die Preisträger ab Adlink Technology, ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, wurde bei den sechsten jährlichen Compass Intelligence Awards als Edge Computing Company of the Year ausgezeichnet. Mit den Preisen werden die besten Unternehmen, Produkte und Technologielösungen in den Bereichen Mobile, IoT und Emerging Technology ausgezeichnet. Adlink wurde in der Kategorie IoT Data geehrt. Kategorie IoT Data „Es ist uns eine Ehre, dass Compass Intelligence unser Engagement und die harte Arbeit in diesem Bereich öffentlich anerkennt“, sagte Steve Jennis, Senior Vice President bei Adlink. „Die Verarbeitung am Rande eines Netzwerks stellt Daten ohne erhöhte Latenz und Bandbreite oder Sicherheitsrisiken zur Verfügung. Da dies in einer wachsenden Zahl von Branchen immer wichtiger wird, wird Adlink Unternehmen dabei unterstützen, diese Technologie einzusetzen, um Kosten zu senken und Leistung und Produktivität zu verbessern. Wir freuen uns, als führendes Unternehmen auf diesem Gebiet anerkannt zu werden.“ Als weltweit führender Anbieter von Edge- Computing reduziert Adlink die Komplexität des Aufbaus von Industrial Internet of Things- Systemen, die die Anforderungen an die Datenverfügbarkeit sowohl am Rand als auch in der Cloud in Einklang bringen. Das Unternehmen ist Premier Member der Intel Internet of Things Solutions Alliance und hat eine strategische Partnerschaft mit NVIDA, um AI an die Edge zu bringen. Adlink beteiligt sich aktiv an vielen Standards und Interoperabilitätsinitiativen, und die Produkte des Unternehmens sind in mehr als 40 Ländern auf fünf Kontinenten erhältlich. Der Nominierungsprozess für die Compass Intelligence Awards beginnt damit, dass die Branchenakteure ihre Auswahl in drei Hauptkategorien einreichen: Mobile & Wireless, IoT/ Connected Solutions und Bamboo Mobile mit dem Fokus auf Nachhaltigkeit. Nach Abschluss der Nominierungen stimmten mehr als 40 branchenführende Redakteure, Journalisten, Vordenker und Analysten über die Preisträger ab. Die 50 nominierten Preise und fünf von Compass ausgewählte Preise würdigen die besten Technologieprodukte und dienstleistungen aus einer Vielzahl von Vorschlägen. „In diesem hart umkämpften Technologieumfeld ist es wichtig, Unternehmen wie Adlink, die sich in der Branche auszeichnen, zu berücksichtigen und mit einem neutralen, externen Prozess zu bewerten“, sagt Stephanie Atkinson, CEO und Gründerin von Compass Intelligence, einem Marktforschungs- und Beratungsunternehmen, das seit mehr als einem Jahrzehnt Technologieunternehmen mit praktisch umsetzbaren Erkenntnissen begleitet. „Wir fühlen uns geehrt, die diesjährigen Preisträger bekannt zu geben und gratulieren jedem einzelnen von ihnen zu der engagierten Führung, Innovation und bewiesenen Leistung.“ • ADLINK Technology GmbH www.adlinktech.com Rechenintensive Anwendungen realisieren Hochleistungs-IPC für rechenintensive Anwendungen lassen sich ab sofort mit neuster Intel Coffee Lake Prozessortechnologie realisieren. Als Basis dient das neue ATX CPU Board IMBA- Q370 mit Intel Q370 Chipsatz von ICP Deutschland. Seine Rechenleistung beruht auf Core i7/i5/i3, Celeron und Pentium Prozessoren der achten Generation. Dabei kann das CPU Board bis zu vier DDR4 Arbeitsspeicher mit max. 64 GB fassen. Ein besonderes Highlight sind zwei flexibel konfigurierbare M.2 Ports, die sowohl SATA, USB 2.0, PCIe Signale zur Verfügung stellen. Darüber hinaus lässt sich das IMBA-Q370 über je einen PCIex1, x8, x16 und zwei PCIe x4 Slots sowie zwei PCI Slots flexibel erweitern. Als weitere Schnittstellen stehen acht USB 2.0, vier USB 3.0, vier RS-232, zwei RS-232/422/485 sowie ein LPT-Port und acht digitale I/Os zur Verfügung. Für eine hochauflösende Visualisierung sorgen drei unabhängige Display ausgänge von bis zu 4K UHD (4096 x 2304). Hierzu gehören je ein HDMI, DP++, VGA oder interner DisplayPort (iDP), der mittels Adaptermodul auf verschiedene I/Os wie LVDS, DVI oder DP gewandelt werden kann. Auch an die Sicherheit wurde gedacht. Erstens stehen sechs SATA 6Gb/s Anschlüsse mit RAID 0/1/5/10 Funktionalität zur Verfügung, die einen höheren Datendurchsatz und Redundanz der Massenspeicher ermöglichen. Zweitens sorgt das integrierte TPM Modul hardwareseitig für Schutz gegenüber unbefugten Zugriffen. Drittens lässt sich mittels One Key Recovery Funktion ein Backup des verwendeten Betriebssystems ablegen, das zum späteren Zeitpunkt auf einfache Weise wiederhergestellt werden kann. Auf Kundenwunsch assembliert und testet ICP Deutschland das IMBA-Q370 mit passendem RAM und CPU, sodass das CPU Board direkt beim Kunden eingesetzt werden kann. • ICP Deutschland GmbH info@icp-deutschland.de www.icp-deutschland.de PC & Industrie 9/2018 13