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EF 2017

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Einkaufsführer Produktionsautomatisierung 2017 - Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Kommunikation/Steuer-

Kommunikation/Steuer- und Datentechnik Innovationen auf dem Gebiet der Verbindungstechnologie TE Connectivity (TE) wird auf der SPS IPS Drives eine Reihe von Innovationen und Anwendungen für das Industrial Internet of Things (IIoT) und Industrie 4.0 zeigen. TE Connectivitys neuer industrieller IP20 RJ45 Cat 6A-Stecker wird auf der sps ipc drives vorgestellt. (Quelle: TE Connectivity) TE CONNECTIVITY www.te.com Premiere der Intercontec- Produktfamilie Mit der erfolgreichen Übernahme von Sibas Ende 2014, hat TE das Angebot für raue Umgebungen erweitert. Mit der neuesten Intercontec-Akquisition, wird das Produktportfolio von Intercontec auf der SPS zum ersten Mal auf dem Stand von TE präsentiert. Intercontec hat sich den Ruf eines Innovationsführers bei Hybridsteckverbindern, Quick- Lock-Systemen und drehbaren Winkeleinbaudosen, die sich durch hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und hohe Schutzarten auszeichnen, erworben. Die Übernahme dieses Unternehmens ist für TE ein wichtiger Schritt auf dem Weg zu einem Anbieter kompletter Lösungen, insbesondere für Kunden aus den Bereichen Fabrikautomatisierung und Maschinenbau. Neue Motorman- Hybridsteckverbinder Motorman-Hybridsteckverbinder integrieren in einem kompakten, rechteckigen Gehäuse Kommunikation sowie die Übertragung von Daten und Energie, und sind sowohl für dezentrale Servoantriebe als auch für AC-Motoren geeignet. Zwei Fast-Ethernet-Sockets bieten sämtliche Vorteile einer Automatisierungssteuerung in Echtzeit und sorgen für größere Flexibilität wie auch mehr Platz bei der Bauweise von Maschinen und reduzieren zugleich die Komplexität der Verkabelung. Die neuen Steckverbinder sind u. a. mit Metall- und Kunststoffgehäusen sowie einer Sekundärverriegelung zum Schutz des Produkts erhältlich. Thermoplastischer Andockrahmen für HMN-Einsätze von Heavy Duty-Steckverbindern (HDCs) Der HDC-Andockrahmen ermöglicht eine blinde Durchkontaktierung in Schubfächern, da er die Steckverbinder auch in Umgebungen ohne direkte Sicht oder mit eingeschränktem Zugang in die korrekte Position bringt. Durch Führungsstifte, die ein Verschlusssystem ersetzen, lassen sich die HDCs komfortabel handhaben. Dynamic Series First Made Last to Break (FMLB) Steckverbinder Die FMLB Steckverbinder der Dynamic Series sind für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Erdung entwickelt worden, denn sie ermöglichen es, diese vor den Stromverbindungen herzustellen. Zugleich bleibt die Erdung auch dann noch bestehen, wenn diese Verbindungen unterbrochen sind. Das jüngste Produkt dieser Serie ist die Variante D-3000 FMLB 5,08 mm, die extrem robuste FMLB-Lösungen für Signalstärke- Schaltungen bis hin zu Stromkreisanschlüssen von max. 30 A ermöglichen. Steckverbinder für das Remote Input/Output Terminal System (RITS) Über Steckverbinder mit der RITS-Lösung von TE können Verkabelungen mit dünnen Leitungen schnell und leicht angeschlossen werden. Diese Steckverbinder, die von UL nach US-amerikanischen und kanadischen Standards zugelassen worden sind, verwenden IDC- Schneidklemmtechnologie (Insulation-Displacement Contact Technology). Weil die Leitungen dadurch nicht mehr für den Anschluss vorbereitet werden müssen, beispielsweise durch Abmanteln, können sie bis zu fünf Mal schneller konfektioniert werden als mit herkömmlichen Crimp- oder Schraubtechnologien. Erweiterung der RJ45- Produktfamilie Der neue feldinstallierbare RJ45- Stecker für Cat-6a-Kabel kann leicht, 46 Einkaufsführer Produktionsautomatisierung 2017

Kommunikation/Steuer- und Datentechnik schnell und ohne Werkzeuge konfektioniert werden. Damit eignet er sich optimal für den Anschluss der gängigsten Variante dieses Kabeltyps. Der Stecker ist für Datenraten von bis zu 10 Gbit/s konzipiert und unterstützt Bandbreiten von max. 500 MHz. Oberflächenmontierbarer Leiterplatten-Header für die industriellen Mini I/O- Steckverbinder Das Portfolio der industriellen Mini I/O-Steckverbinder von TE ist um einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Header erweitert worden. Aufgrund einer verbesserten elektrischen Leistung durch Schirmung gegen elektromagnetische Störungen und hohe Signalintegrität eignet er sich ideal, um künftige Anlagen bis hin zur Leistungsklasse Cat 6a aufzurüsten. Dieser Header bietet sämtliche Vorteile der bewährten Mini- I/O-Steckverbinder wie etwa kompakte Abmessungen, Vibrationsfestigkeit, Benutzerfreundlichkeit und eine lange Lebensdauer. Neuer Thermoelement- Steckverbinder TE‘s neue Thermoelement-Steckverbinder des Typs K hat ein spezielles Federkraft-Anschlusssystem, das eine sicherere Konnektivität als klassische Schraubanschlüsse gewährleistet. Durch eine Push-on- Verriegelung lässt sich die Verbindung leicht herstellen, während die spezielle Form des metallenen Verschlussmechanismus ein versehentliches Lösen verhindert. Das griffige Gehäuse hat Schutzart IP20. Smartes I/O-Modul und weitere Innovationen Eines der Messe-Highlights von TE ist das OmniGate Modul für IoT- Anwendungen, mit dem ein Kommunikationspfad von der Maschine bis in die Cloud aufgebaut werden kann, ohne dass die Leistungsfähigkeit des Steuerungs-Netzwerks beeinträchtigt wird. Dadurch, dass die Daten gefiltert und aufbereitet werden, können sie besser genutzt werden als bisher. Zu den zahlreichen anderen Innovationen, die TE auf der sps ipc drives TE Connectivity stellt die Erweiterung seines M8 / M12 Connector-Portfolios auf sps ipc drives vor. (Quelle: TE Connectivity vorstellen wird, gehören sowohl Entwicklungsstudien als auch marktreife Produkte und Anwendungen. Innovationen, die auf dem Stand gezeigt werden, sind u. a.: • Eine One-Pair-Ethernet-Lösung, die IP-Adressierbarkeit mit max. 1 Gbit/s bis hinunter in die Sensor/ Aktor-Ebene ermöglicht. • Polymer mmWave Fiber (PMF), das hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) gewährleistet und die Installation im Feld durch eine kontaktlose Verbindung verbessert. • Ein Additives Fertigungsverfahren für kundenspezifische Steckverbinder mit Losgrößen bis hin zu 1. • Die Smarter Digital Factory zur Herstellung von Prototypen von morgen ohne Lagerhaltung und Verschwendung von Ressourcen. ◄ Neue Planungsrichtlinie für IO-Link Eine neue Planungsrichtlinie der IO-Link Firmengemeinschaft bietet allen interessierten Anwendern Unterstützung bei der Planung von Automatisierungsanlagen mit IO-Link Devices. In einer handlungsorientierten Form werden die bei der Planung erforderlichen Tätigkeiten Schritt für Schritt beschrieben. Als Grundlage für diese Planungsrichtlinie dient die IO-Link Spezifikation Version 1.1.2. Ausgehend von einer kurzen Beschreibung der IO-Link-Technologie und deren Platz in der Automatisierungspyramide geht die Richtlinie auf die Vorteile von IO-Link ein. Im Weiteren werden an einer exemplarischen Beispielanlage die Teilaufgaben der elektrotechnischen Planung aufgezeigt und gelöst. Als Beispiel für die Planung wurde eine Förderbandanlage gewählt, die aus mehreren Förderbändern besteht. Diese Förderbänder basieren auf einem einheitlichen Grundmodul. An den Förderbändern sind unterschiedliche Typen von IO-Link Devices vorgesehen. In einem ersten Schritt der elektrotechnischen Planung werden die technischen Eigenschaften der IO-Link Devices geklärt. Das umfasst Eigenschaften wie IO-Link Version, Portklasse, Strombedarf und Prozessdatengröße. In einem nächsten Schritt erfolgt die Auswahl der IO-Link Master anhand verschiedener Aspekte, wie z. B. übergeordnete Bussystem, Schutzklasse, Portklasse und einiger weiterer Kriterien. Nachdem die Anlagenstruktur festgelegt und die IO-Link Devices und die IO-Link Master definiert sind, erfolgt im nächsten Schritt die Planung der Verkabelung. Bei der Verkabelung geht es in erster Linie um die Verbindung zwischen dem IO-Link Master und seinen IO-Link Devices. Dabei werden sowohl die Anzahl Leitungsadern und Anzahl Pins der Stecker, die Leitungslänge, die Ströme und der Spannungsabfall auf der Leitung betrachtet. Nach dem alle relevanten Punkte der hardware-seitigen Planung erledigt sind werden die Ergebnisse tabellarisch dokumentiert. Die Richtlinie steht kostenlos zum Download unter www.io-link.com bereit. • PROFIBUS Nutzerorganisation e.V info@profibus.com www.profibus.com IO-Link Planungsrichtlinie www.io-link.com Einkaufsführer Produktionsautomatisierung 2017 47

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